| 詳細(xì)參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 其他 | 型號(hào) | YHXI-03 |
| 表面工藝 | 噴錫板 | 基材類型 | 剛性線路板 |
| 基材材質(zhì) | 有機(jī)樹(shù)脂類覆銅板 | 加工定制 | 是 |
| 層數(shù) | 多層 | 絕緣樹(shù)脂 | 環(huán)氧樹(shù)脂(EP) |
| 增強(qiáng)材料 | 玻纖布基 | 阻燃特性 | VO板 |
| 最大版面尺寸 | 3.6cm,2.5cm | 厚度 | 1.4mm |
| 產(chǎn)地 | 廣東深圳 | ||
上章說(shuō)到“阻焊漆”的作用，今天給大家?guī)?lái)的知識(shí)點(diǎn)是：PCB電路板上的鍍金工藝及鍍銀工藝究竟有什么好處?
關(guān)于PCB板上的鍍金及鍍銀這兩種工藝，還因此誤導(dǎo)了一些不太了解線路板的朋友，認(rèn)為在線路板提取金子是可行的，那么真的是那么回事嗎?當(dāng)然不是，下面就讓我們一起來(lái)學(xué)習(xí)，鍍金及鍍金工藝究竟是怎么回事。
定制PCB電路板完成表面工藝后就需要焊接元器件了，產(chǎn)品中有一部分銅是露在外面用于焊接的，露在外面的銅層可稱之為“焊盤(pán)”，一般情況下焊盤(pán)的形狀通常是圓形或長(zhǎng)方形，上章提到PCB電路板在無(wú)任何保護(hù)層的情況下，與空氣接觸會(huì)導(dǎo)致銅被氧化，刷上阻焊漆之后，唯一展現(xiàn)在空氣中的便是焊盤(pán)上的銅，如若焊盤(pán)上的銅發(fā)生氧化，在后續(xù)的工作中不僅難以焊接，電阻率也會(huì)隨之變大，從而直接影響產(chǎn)品最終性能，關(guān)于這點(diǎn)，PCB行業(yè)內(nèi)也有各式各樣的保護(hù)焊盤(pán)，如：鍍上惰性金屬金、在表面通過(guò)化學(xué)工藝覆蓋一層銀、還可用一種獨(dú)特的化學(xué)薄膜覆蓋銅層，防止焊盤(pán)與空氣接觸。
由于展現(xiàn)在外面的PCB焊盤(pán)需要得到保護(hù)以防氧化，從這點(diǎn)來(lái)看，不管是金或銀，表面工藝處理本身的宗旨就是以防被銅被氧化，而使得接下來(lái)的焊接工作中良品率增高，當(dāng)然不同的金屬，對(duì)PCB生產(chǎn)廠家的存放時(shí)間和存放條件都有要求，對(duì)此，絕大多數(shù)pcb板廠家，會(huì)在PCB板制作完成后利用真空塑封機(jī)器包裝，以確保電路板不會(huì)發(fā)生氧化損害。
鑒于金和銀的電阻更低，在選用金和銀特殊金屬后，PCB電路板運(yùn)行時(shí)的發(fā)熱量會(huì)不會(huì)有所影響?
大家都知道，電阻是影響發(fā)熱量最大的要素，電阻同導(dǎo)體的橫截面積、導(dǎo)體本身材質(zhì)，長(zhǎng)度都有關(guān)聯(lián)，焊盤(pán)表面金屬材質(zhì)厚度可能在0.01毫米以下，若焊盤(pán)采取OST(有機(jī)保護(hù)膜)方式處理，壓根不會(huì)有過(guò)剩的厚度出現(xiàn)，這樣輕微的厚度所展現(xiàn)出的電阻簡(jiǎn)直等同于0，以至沒(méi)法推算，對(duì)PCB電路板運(yùn)行時(shí)所發(fā)出的熱量自然不會(huì)有什么影響。