HL309是含 銀40%的銀銅鋅鎳釬料,熔點(diǎn)不高,釬焊工藝性能好
點(diǎn)擊詢盤(pán)HL308是含銀72%的銀釬料,不含易揮發(fā)元素,在銅及鎳上的漫流性良好
點(diǎn)擊詢盤(pán)HL306是含銀65%的銀釬料,熔點(diǎn)較低、漫流性良好、釬縫表面光潔
點(diǎn)擊詢盤(pán)HL304是含銀50%的銀釬料,具有良好的漫流性及填滿間隙的能力
點(diǎn)擊詢盤(pán)HL303是含銀45%的銀釬料,熔點(diǎn)較低、具有較好的漫流性和填滿間隙的能力
點(diǎn)擊詢盤(pán)HL302是含銀25%的銀釬料,熔點(diǎn)稍高,漫流性好,釬縫較光潔
點(diǎn)擊詢盤(pán)HL302Sn是含少量錫的25%銀釬料,錫的加入使其熔點(diǎn)降低
點(diǎn)擊詢盤(pán)HL301是含銀10%的銀釬料,價(jià)格較低、但熔點(diǎn)高、漫流性差
點(diǎn)擊詢盤(pán)