HL324是含 銀50%的無鎘銀釬料,熔點低,具有良好的漫流性和填滿間隙能力
HL323是含 銀30%的無鎘銀釬料,,熔點較低,漫流性能好
HL322是含 銀40%的無鎘銀釬料,為銀釬料中熔點較低的一種
HL321是含 銀56%的無鎘銀釬料,以錫代鎘,熔點低,是無鎘銀釬料中熔點低的一種
HL318是含 銀30%的含鎘銀釬料,釬焊熔點低、潤濕性及漫流性較好、可填滿較大間隙
HL314是含 銀35%的含鎘銀釬料,熔點低、結(jié)晶溫度區(qū)間較大,適用于較大間隙工件的焊接
HL313是含 銀50%的含鎘銀釬料,熔點低、釬焊工藝性能好、焊縫表面光潔、接頭強度高
HL312是含 銀40%的含鎘銀釬料,熔點低,潤濕性能及漫流性能好,填縫性能優(yōu)良
HL311是含 銀25%的含鎘銀釬料,釬料熔點低,潤濕性及漫流性好
HL310是含 銀45%的含鎘銀釬料,熔點低,潤濕性能及漫流性能好,填縫性能優(yōu)良
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