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設備簡介：CPT真空式等離子處理設備可選擇搭配中頻或射頻電源，全自動控制運行系統(tǒng)，工藝過程參數(shù)可監(jiān)測控制。廣泛應用于各大行業(yè)加工制造過程中基材表面的預處理，提升基材表面的粘接力、增加表面活性和表面微量有機物的去除等，以滿足后續(xù)工藝的功能要求和提升產(chǎn)品制造良率及質(zhì)量。
應用領域：適用半導體、汽車制造、新能源、醫(yī)療器械、3C產(chǎn)品、電子線路板、印染紡織、印刷打印、軍工等廣泛領域。
設備工作原理：當chamber內(nèi)部之壓力低到某一程度(約10-1 torr左右)時, 氣態(tài)正離子開始往負電極移動, 由于受電場作用會加速撞擊負電極板, 產(chǎn)生電極板表面原子, 雜質(zhì)分子和離子以及二次電子(e-)…等, 此e-又會受電場作用往正電極方向移動, 于移動過程會撞擊chamber內(nèi)之氣體分子(ex. : Ar原子…等), 產(chǎn)生Ar+等氣態(tài)正離子, 此Ar+再受電場的作用去撞擊負電極板, 又再產(chǎn)生表面原子以及二次電子(e-)…等, 如此周而復始之作用即為Plasma產(chǎn)生的原理