電子元器件失效分析
失效分析是對已失效器件的事后檢查,使用電學測試以及先進的物理、化學和金相分析技術驗證失效現(xiàn)象,確定失效模式,找出失效機理。全面系統(tǒng)的失效分析可以確定失效的原因,對于器件設計、制造工藝、試驗或應用的改進具有指導作用,采取相應的糾正措施消除失效模式或機理產生的原因,從而實現(xiàn)器件以及裝備整體可靠性的提高。
電子元器件失效分析項目:
① 形貌分析技術:體視顯微鏡、金相顯微鏡、X射線透視、聲學掃描顯微鏡、掃描電鏡、透射電鏡、聚焦離子束。
② 成分檢測技術:X射線能譜EDX、俄歇能譜AES、二次離子質譜SIMS、光譜、色譜、質譜。
③ 電分析技術:I-V曲線、半導體參數(shù)、LCR參數(shù)、集成電路參數(shù)、頻譜分析、ESD參數(shù)、電子探針、機械探針、絕緣耐壓、繼電器特性。
④ 開封制樣技術:化學開封、機械開封、等離子刻蝕、反應離子刻蝕、化學腐蝕、切片。
⑤ 缺陷定位技術:液晶熱點、紅外熱像、電壓襯度、光發(fā)射顯微像、OBIRCH。
試驗標準:
GJB548B-2005 微電子器件試驗方法和程序;
GJB450A 裝備可靠性工作通用要求;
GJB841 故障報告、分析和糾正系統(tǒng);
GJB536B-2011 電子元器件質量保證大綱;
QJ3065.5-98 元器件失效分析管理要求;
GJB 33A-1997 半導體分立器件總規(guī)范;
GJB 65B-1999 有可靠性指標的電磁繼電器總規(guī)范。
電子元器件失效分析、篩選的對象
電性測試:LCR阻抗分析儀、高阻計、耐壓測試儀、ESD測試儀、探針臺、半導體參數(shù)分析儀、高精度圖示儀、可編程電源、電子負載、示波器、頻譜分析儀、數(shù)字/模擬集成電路測試機臺、電磁繼電器測試系統(tǒng)。
形貌觀察:體視顯微鏡、金相顯微鏡、X-RAY透射系統(tǒng)、聲學掃描顯微鏡、掃描電鏡、透射電鏡、聚焦離子束。
制樣設備:機械開封機、化學開封機、反應離子刻蝕機、研磨拋光機。
應力試驗設備:高低溫試驗箱-熱循環(huán)試驗、熱沖擊試驗箱-熱沖擊試驗、振動臺-機械振動試驗、恒定加速度試驗臺-恒定加速度試驗、可編程電源-電壓、功率老煉試驗、電子負載-電流、功率老煉、頻率發(fā)生器-老煉試驗、浪涌發(fā)生器-浪涌試驗、高溫真空箱。
廣州廣電計量檢測股份有限公司(GRGT)定位行業(yè)高端,引領行業(yè)先鋒,歷經近50年的發(fā)展,目前成為一家技術精湛、服務精心、管理精細的一流的計量檢測專業(yè)機構。
GRGT是原國家信息產業(yè)部軍工電子602計量測試站,通過國家實驗室(CNAS)、國防實驗室(DILAC)和總裝實驗室認可,并通過中國計量認證(CMA),是中國CB實驗室,建立企業(yè)計量最高標準80多項,通過CNAS、DILAC認可項目1000多項。
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