OligoBE70低應(yīng)力柔性可返工環(huán)氧導(dǎo)電銀膠
產(chǎn)品特點(diǎn)：
Oligo°BE70是一種柔性的、純銀填充、既導(dǎo)電又導(dǎo)熱的用于芯片貼裝的環(huán)氧粘結(jié)膠。它具有出色的柔韌性，能夠粘接高度不匹配的 CTE 材料(即氧化鋁-鋁、硅-銅)。經(jīng)證實(shí)，它適用于陶瓷、銅或鋁基板上的超大面積芯片貼裝。鋁合金上大面積的芯片貼裝也已被證實(shí)可經(jīng)受 1000 次以上的-65°C 至 150°C 的熱循環(huán)和沖擊，而不損失熱性能或機(jī)械性能。即使在較壞的測(cè)試條件下，濕度敏感性也得到了提高。測(cè)試完成后，粘結(jié)強(qiáng)度恢復(fù)其完全粘結(jié)強(qiáng)度。
規(guī)格參數(shù)：
OligoBE70低應(yīng)力柔性可返工環(huán)氧導(dǎo)電銀膠
產(chǎn)品圖片：
OligoBE70低應(yīng)力柔性可返工環(huán)氧導(dǎo)電銀膠