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產(chǎn)品簡(jiǎn)介
光電耦合芯片封裝包封保護(hù)膠
光電耦合芯片封裝包封保護(hù)膠
產(chǎn)品價(jià)格：￥
上架日期：2023-12-15 11:25:27
產(chǎn)地：上海
發(fā)貨地：上海
供應(yīng)數(shù)量：不限
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詳細(xì)說明

    案例名稱：光電耦合芯片封裝包封保護(hù)膠

    應(yīng)用點(diǎn): 光電耦合芯片外層涂膠，起到反射光以及保護(hù)芯片作用

    要求：

    反光率高，跟環(huán)氧塑封料粘接好，有一定流淌性，能夠?qū)⑿酒抗?

    應(yīng)用點(diǎn)圖片：


    解決方案：單組份加熱固化有機(jī)硅膠

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