漢高IC封裝導(dǎo)電銀膠 84-1A
LOCTITE ABLESTIK 84-1A 粘合劑專(zhuān)為大容量半導(dǎo)體封裝應(yīng)用而設(shè)計(jì)。
半導(dǎo)體封裝應(yīng)用。這種粘合劑 適用于印刷、點(diǎn)膠或沖壓。
產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn):
工作壽命長(zhǎng)
箱式烘箱固化
無(wú)溶劑配方
導(dǎo)電性
快速固化
浙公網(wǎng)安備 33010802004772號(hào) ICP:浙B2-20080178-5 Copyright 2011 工控信息網(wǎng) All Rights Reserved 杭州濱興科技股份有限公司(股票代碼:839880) 熱線:0571-87774297 傳真:0571-87774298