XB450高壓石棉橡膠墊片：泵閥門壓縮機密封墊片的完美選擇
LED芯片技術發(fā)展的關鍵在于基底材料和外延生長技術。基底材料由傳統(tǒng)的藍寶石材料、硅和碳化硅，發(fā)展到氧化鋅、氮化鎵等新材料。在短短數(shù)年內，借助于包括芯片結構、表面粗化處理和多量子阱結構設計在內的一系列技術改進，LED在光效方面實現(xiàn)了巨大突破。硅基底成本很低，技術在不斷進步中，但目前發(fā)光效率還不滿意，如果保持這種發(fā)展速度，一旦達到較高水平，則硅基底成為主要的技術方案成為必然的選擇，企業(yè)也將獲得巨大的經(jīng)濟回報。
