激光開(kāi)封機(jī)decap芯片開(kāi)帽ic開(kāi)封反向失效分析
激光開(kāi)封技術(shù)也可以在不破壞芯片或者電路的整體功能的前提下，去除局部的塑封材料，進(jìn)行測(cè)試甚至修復(fù)實(shí)驗(yàn)。與化學(xué)開(kāi)封技術(shù)相比，激光開(kāi)封更加高效，同時(shí)避免了減少?gòu)?qiáng)酸環(huán)境暴露。
主要用于對(duì)集成電路開(kāi)蓋，露出晶圓及綁定金銅銀線，用于研究測(cè)試及修復(fù)功能。從而提升技術(shù)及質(zhì)量品控效果。鐳科LK開(kāi)封系統(tǒng)功能強(qiáng)大，支持掃描影像導(dǎo)入功能，根據(jù)圖形分析自定義設(shè)計(jì)開(kāi)封路徑或者圖案等等功能。
鐳科激光技術(shù)設(shè)計(jì)用于IC器件的開(kāi)蓋機(jī)，既可以用于單個(gè)器件也可以用于多個(gè)器件，具有以下特點(diǎn)：
◆ 1.免維護(hù)的激光源，能量穩(wěn)定，精度好，掃描焦點(diǎn)精細(xì)。工作壽命長(zhǎng)， 對(duì)銅制程器件，氧化硅，氮化材料有很好的開(kāi)蓋效果。
◆ 2.laser運(yùn)動(dòng)掃描軌跡多樣性。完成封裝體表面開(kāi)蓋，開(kāi)蓋形狀和尺寸均可靈活設(shè)置。
◆ 3.具備定位功能，無(wú)懼產(chǎn)品大小，高低限制，突破傳統(tǒng)工藝范圍。所見(jiàn)即所得的開(kāi)蓋定位及預(yù)覽功能，可用于人工確認(rèn)開(kāi)封位置和大小、時(shí)間等，操作便利，刻蝕均勻性好。