整機(jī)技術(shù)特點(diǎn)：
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1、外觀設(shè)計(jì)：新穎，采用噴塑工藝不掉漆，經(jīng)久耐用。 2、熱風(fēng)預(yù)熱：無(wú)盲區(qū)熱風(fēng)預(yù)熱區(qū)，高效熱傳導(dǎo)；保溫層厚，省電節(jié)能 3、合金鏈爪：強(qiáng)度高，壽命長(zhǎng)。 4、可調(diào)節(jié)噴口設(shè)計(jì)：波峰可隨PCB板寬窄調(diào)節(jié)，大大減少了焊接PCB小板時(shí)錫的氧化量。 5、傳動(dòng)機(jī)構(gòu)：采用精密模塊化設(shè)計(jì)，傳動(dòng)準(zhǔn)確，壽命長(zhǎng)，易保養(yǎng)。 6、運(yùn)輸系統(tǒng)：閉環(huán)控制。無(wú)級(jí)調(diào)速，精確控制PCB預(yù)熱與焊接時(shí)間。 7、加熱系統(tǒng)：溫度采用PID閉環(huán)控制，溫控穩(wěn)定可靠。 8、助焊劑噴霧裝置：步進(jìn)馬達(dá)閉環(huán)式自動(dòng)跟蹤噴霧系統(tǒng)，噴霧寬度和噴霧時(shí)間自動(dòng)調(diào)節(jié)，并可按需設(shè)置提前和延長(zhǎng)噴霧時(shí)間；隔離式設(shè)計(jì)，可拉出，并可拆卸，便于清潔維護(hù)； 9、控制系統(tǒng)：智能化控制程式，采用品牌電器，確保設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定。 10、人機(jī)界面：采用自主品牌觸摸屏，確保系統(tǒng)可靠性和穩(wěn)定性。 11、自動(dòng)開(kāi)關(guān)機(jī)：可按用戶設(shè)定的日期、時(shí)間及溫控參數(shù)進(jìn)行。 12、故障提示：系統(tǒng)故障自我診斷，原因自動(dòng)顯示，故障排除方法隨時(shí)查詢。 13、經(jīng)濟(jì)運(yùn)行：過(guò)板自動(dòng)噴助焊劑，自動(dòng)起波峰，最大限度地減少助焊劑的使用量和錫的氧化量。 14、保護(hù)系統(tǒng)：短路及過(guò)流保護(hù)，對(duì)設(shè)備關(guān)鍵電器元件起保護(hù)作用。 |
整機(jī)技術(shù)參數(shù)：
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PCB板寬度范圍 |
Max.50~300mm |
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PCB板運(yùn)輸高度 |
750±50mm |
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PCB板運(yùn)輸速度 |
0~2000mm／Min |
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PCB板運(yùn)輸角度（焊接傾角） |
3~7度 |
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PCB板運(yùn)輸方向 |
L→R/R→L（可選） |
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PCB板上元件高度限制 |
Max.100mm |
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波峰高度范圍 |
0—12mm可調(diào)，并保持波峰平衡 |
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波峰數(shù)量 |
2 |
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預(yù)熱區(qū)長(zhǎng)度 |
500*2=1000mm |
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預(yù)熱區(qū)數(shù)量 |
2 |
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預(yù)熱區(qū)功率 |
3.5*2=7kw |
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預(yù)熱區(qū)溫度 |
室溫~250℃可設(shè)置 |
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加熱方式 |
熱風(fēng) |
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適用焊料類型 |
無(wú)鉛焊料/普通焊料 |
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錫爐功率 |
11kw |
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錫爐溶錫量 |
Approx.250kg |
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錫爐溫度 |
室溫~300℃、控制精度±1-2℃ |
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溫度控制方式 |
P.I.D+SSR |
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整機(jī)控制方式 |
PLC+觸摸屏 |
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助焊劑容量 |
Max5.2L |
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助焊劑流量 |
10~100ml/min |
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噴霧移動(dòng)方式 |
步進(jìn)電機(jī) |
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電源 |
3相5線制 380V |
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啟動(dòng)功率（總功率） |
max.18kw |
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正常運(yùn)行功率 |
Approx.5kw |
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氣源 |
4~7KG/CM2 |
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機(jī)架尺寸 |
L2200*W1200*H1500mm |
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外型尺寸 |
L2900*W1250*H1600mm |
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重量 |
Approx1000kg |