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PCB板寬度范圍 |
Max.50~350mm |
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PCB板運(yùn)輸高度 |
750±50mm |
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PCB板運(yùn)輸速度 |
0~2000mm/Min |
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PCB板運(yùn)輸角度(焊接傾角) |
3~7度 |
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PCB板運(yùn)輸方向 |
L→R/R→L(可選) |
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PCB板上元件高度限制 |
Max.100mm |
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波峰高度范圍 |
0—12mm可調(diào),并保持波峰平衡 |
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波峰數(shù)量 |
2 |
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預(yù)熱區(qū)長度 |
530.3×3=1600mm |
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預(yù)熱區(qū)數(shù)量 |
3 |
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預(yù)熱區(qū)功率 |
3.5×3=10.5kw |
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預(yù)熱區(qū)溫度 |
室溫~250℃可設(shè)置 |
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加熱方式 |
熱風(fēng) |
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適用焊料類型 |
無鉛焊料/普通焊料 |
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錫爐功率 |
12kw |
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錫爐溶錫量 |
Approx.350kg |
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錫爐溫度 |
室溫~300℃、控制精度±1-2℃ |
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溫度控制方式 |
P.I.D+SSR |
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整機(jī)控制方式 |
PLC+觸摸屏 |
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助焊劑容量 |
Max5.2L |
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助焊劑流量 |
10~100ml/min |
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噴霧移動方式 |
步進(jìn)電機(jī) |
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電源 |
3相5線制 380V |
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啟動功率(總功率) |
max.22.5kw |
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正常運(yùn)行功率 |
Approx.6kw |
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氣源 |
4~7KG/CM2 |
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機(jī)架尺寸 |
L3200*W1400*H1650mm |
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外型尺寸 |
L3900*W1450*H1750mm |
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重量 |
Approx.1500kg |