東莞市景瀚實(shí)業(yè)有限公司經(jīng)營(yíng)20余年，擁有龐大的渠道和資源，專業(yè)的售后服務(wù)，自有工業(yè)園設(shè)備展廳，可為客戶提供優(yōu)質(zhì)成色新，性價(jià)比高的無損檢測(cè)設(shè)備，3Dxray，X射線檢測(cè)機(jī)，X光檢查機(jī)，SMT檢測(cè)客戶終生享受服務(wù)，故障2小時(shí)響應(yīng)，24小時(shí)排除，誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)，是您信賴的無損檢測(cè)設(shè)備，3Dxray廠商！
XRAY檢測(cè)設(shè)備通常檢測(cè)的項(xiàng)目有：
1、集成電路的封裝工藝檢測(cè):層剝離、開裂、空洞和打線工藝;
2、印刷電路板制造工藝檢測(cè):焊線偏移，橋接，開路;
3、表面貼裝工藝焊接性檢測(cè):焊點(diǎn)空洞的檢測(cè)和測(cè)量;
4、連接線路檢查:開路，短路，異?；虿涣歼B接的缺陷;
5、錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗(yàn);
6、高密度的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)檢驗(yàn);
7、芯片尺寸量測(cè)，打線線弧量測(cè)，組件吃錫面積比例量測(cè)等。
※ 封閉式X光管,壽命更長(zhǎng),設(shè)備體積更小,使用更方便
※ 獨(dú)特的導(dǎo)航界面設(shè)置,可隨意點(diǎn)擊以獲取該位置圖像
※ 傾斜60度檢查,可輕易看清BGA虛焊不良
※ 汽泡檢查,可直觀判斷BGA焊球內(nèi)汽泡體積,直觀判斷該焊點(diǎn)是否合格
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結(jié)構(gòu) |
閉管 |
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高電壓 |
90KV（10W） |
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圖像檢測(cè)裝置 |
平板檢測(cè)器（FPD） |
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受光部?jī)A斜 |
大60° |
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檢查視野 |
約2～35mm |
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放大倍率 |
約6～158倍（動(dòng)畫大為127倍） |
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檢測(cè)尺寸 |
300*350mm |
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空間分辨率 |
5um |
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可搭載尺寸 |
350mm*400mm |
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實(shí)際檢查尺寸 |
300mm*350mm |
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可搭載重量 |
大5kg |
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輸入電壓 |
AC100V 1KVA |
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設(shè)備尺寸 |
995mm*990mm*1285mm |
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設(shè)備重量 |
約500kg |
東莞市景瀚實(shí)業(yè)有限公司接受全無損檢測(cè)設(shè)備，3Dxray,X射線檢測(cè)機(jī)，X光檢查機(jī)，SMT檢測(cè)的出租出售等業(yè)務(wù)。隨著技術(shù)革新、市場(chǎng)變化及公司的發(fā)展，我們將及時(shí)的增添更先進(jìn)的檢測(cè)設(shè)備，采用更新的檢測(cè)技術(shù)，更好的為廣大客戶服務(wù)，使國(guó)內(nèi)企業(yè)的無損檢測(cè)技術(shù)與世界同步，讓中國(guó)制造更好地參與世界競(jìng)爭(zhēng)！
