HBM 1-X60 現貨秒發(fā)可開增票
非金屬粘合表面的準備
非金屬材料的處理方式通常與金屬相同。粘合表面必須無油脂，并在可能的情況下略微粗糙。X60可與以下塑料一起使用：
亞克力玻璃
硬和軟聚氯乙烯（PVC）
聚酯樹脂，包括玻璃纖維增強鑄件
聚苯乙烯
表面粗糙的環(huán)氧樹脂
壓制或片狀酚醛樹脂，表面粗糙
用Tetra-Etch®處理的含氟聚合物產生粘合表面
聚烯烴和未處理的含氟聚合物不能結合。我們建議對其他塑料進行事先測試，以確定它們的粘合能力
重要
使用清潔劑時的注意事項：確保清潔劑不會溶解或膨脹工件。
玻璃，瓷器和搪瓷不需要粗糙化處理。
用鑿子或打孔工具，或用鋼絲刷強力刷洗，以除去混凝土上的混凝土殘留物。用壓縮空氣吹掉產生的灰塵。
多孔表面（例如混凝土）：用X60密封以獲得平坦，密封的粘合表面。
混合足夠量的X60，然后用刮刀抹平。 您可以在應用密封層后立即粘合SG。
準備SG安裝
重要
由于X60粘合劑反應如此迅速，因此在粘合開始后SG不再能對齊。 遵守以下說明：
當SG有鉛時，可以通過一次操作將焊接端子與SG固定到工件上。
?首先使用玻璃纖維刷或類似物清除端子焊接孔上的殘留氧化物。
?然后，將焊接端子在引線和SG的載體之間滑動。
?在SG的頂部粘貼另一條膠帶，使其在兩側都重疊。
?將SG放在測量點上，并小心對齊。 現在，使用鑷子將粘合帶的一端向下牢固地向下壓至SG。
?輕輕地將SG另一側的膠帶向上拉一點，形成一個鉸鏈，以提起SG而不改變其位置。
?在無引線的SG中，創(chuàng)建如圖5.3所示的類似鉸鏈的連接（不帶附加焊接端子）。
SG安裝
6.1混合粘合劑
?將足夠量的粉末成分A添加到包裝中提供的其中一個杯子中。 勺子邊緣的水平填充量足以滿足SG的有效長度，長可達30mm。
?添加組分B（1湯匙粉末約10至12滴）并用攪拌器或刮刀徹底混合。
混合物必須具有乳脂狀的稠度。僅混合一份SG所需的粘合劑，并立即使用。適用期，即混合粘合劑和開始固化之間的時間，取決于環(huán)境溫度。 大約是 在0°C約30分鐘20°C約5分鐘 在30°C下1分鐘。
涂膠
?在粘合區(qū)域（約0.5毫米厚）上涂大量粘合劑，然后將SG向下折疊到測量點上。
?也將粘合劑涂在SG的頂部。
?蓋上玻璃紙箔。
?用拇指的滾動動作將多余的粘合劑從各個側面壓出（請勿扭曲或推動！）。
?剩余的粘合劑層應盡可能薄。SG頂部的粘合劑確保在SG下不會出現氣泡。 繼續(xù)用拇指在SG上按住min。 在室溫下3分鐘。 然后，粘合劑已充分粘合，因此可以將其放置直到完全固化。
在0°C左右的溫度下，繼續(xù)將SG向下壓約2秒鐘。 大約20分鐘至30分鐘的壓力。10至20N / cm。 使用重物，彈簧壓力，磁鐵或類似物施加此壓力。
?一旦可以輕松清除玻璃紙箔而沒有殘留物，則可以開始將電纜連接到SG。
養(yǎng)護
與所有化學反應一樣，固化速度取決于環(huán)境溫度或鍵合組件的溫度。進行測量前，請遵守以下短固化時間：
進一步的應用選項
如果無法在測量點附近鉆出用于夾具的孔，則也可以通過將X60以較小或較大的間距嵌入粘合劑中來將測量電纜固定在適當的位置。X60也適用于焊接端子。
請勿使用X60覆蓋測量點作為防潮層！
低壽命
瓶子上印有成分B的短使用壽命； 關閉瓶子并保持在室溫下至少一年。
組分B可以與組分A混合使用，強光（直射的陽光，來自水銀蒸汽的紫外線/混合光燈和熒光燈管）會導致液體過早硬化或變稠。
我們建議在不使用瓶子時將其放在密閉包裝中。
HBM 1-X60 - 雙組分黏合劑 HBM X60 膠水
X60 是一種雙組分的快干黏合劑，包括液體 (B) 和粉末 (A). 調配非常容易; 調配匙包含在貨物中。典型的應用包括: 低溫，多孔材料，以及用于保護電纜.
1-X60* 100g 成分A, 2x40ml 成分 B
1-X60-NP* 400g 成分 A, 2x200ml 成分 B
