可控硅的主要參數(shù): 1 額定通態(tài)電流（IT)即zui大穩(wěn)定工作電流，俗稱(chēng)電流。常用可控硅的IT一般為一安到幾十安。 2 反向重復(fù)峰值電壓（VRRM)或斷態(tài)重復(fù)峰值電壓（VDRM），俗稱(chēng)耐壓。常用可控硅的VRRM*VDRM一般為幾百伏到一千伏。 3 控制極觸發(fā)電流（IGT)，俗稱(chēng)觸發(fā)電流。常用可控硅的IGT一般為幾微安到幾十毫安。
ABB失壓動(dòng)作模塊的控制開(kāi)關(guān)是一個(gè)可控硅，交流通過(guò)可控硅就會(huì)變成半波脈動(dòng)的電流，這個(gè)時(shí)候50HZ的400V電流通過(guò)只有200V左右，頻率降低到44，電壓會(huì)降低到160V左右，失壓模塊肯定要?jiǎng)幼髁?，一般失壓模塊的zui低閾值在175左右。
ABB可控硅晶閘管5STP12K5800
可控硅有多種分類(lèi)方法。
（一）按關(guān)斷、導(dǎo)通及控制方式分類(lèi)：可控硅按其關(guān)斷、導(dǎo)通及控制方式可分為普通可控硅、雙向可控硅、逆導(dǎo)可控硅、門(mén)極關(guān)斷可控硅（GTO）、BTG可控硅、溫控可控硅和光控可控硅等多種。
（二）按引腳和極性分類(lèi)：可控硅按其引腳和極性可分為二極可控硅、三極可控硅和四極可控硅。
（三）按封裝形式分類(lèi)：可控硅按其封裝形式可分為金屬封裝可控硅、塑封可控硅和陶瓷封裝可控硅三種類(lèi)型。其中，金屬封裝可控硅又分為螺栓形、平板形、圓殼形等多種；塑封可控硅又分為帶散熱片型和不帶散熱片型兩種。
（四）按電流容量分類(lèi)：可控硅按電流容量可分為大功率可控硅、中功率可控硅和小功率可控硅三種。通常，大功率可控硅多采用金屬殼封裝，而中、小功率可控硅則多采用塑封或陶瓷封裝。
（五）按關(guān)斷速度分類(lèi)：可控硅按其關(guān)斷速度可分為普通可控硅和高頻（快速）可控硅。
