半導體TEC溫控平臺及設備
產品介紹
本系列的“半導體溫控平臺、設備”是建立在半導體制冷片(熱電制冷片)基礎上設計的高性能溫度控制系統(tǒng)，其特點是高精度和高穩(wěn)定度、長壽命、體積小、無噪聲、無磨損、無振動、無污染、既可制冷又可加熱等優(yōu)點，是真正的綠色產品。
本系列產品帶有PID控制軟件，智能無級控溫，既可加熱又可制冷?？捎糜诳刂萍す馄骷⑨t(yī)療器件、半導體器件、紅外探測器、光電倍增管、或其它任何需要溫度控制的地方。
該產品采用現(xiàn)代新電力電子器件和高速微處理器(MPU)程序控制技術，以及PWM調制、雙向電源、PID調節(jié)技術，具有優(yōu)良的電壓、電流輸出特性，開關機時無過沖、反沖、浪涌現(xiàn)象，并帶有過流、過壓、過溫、欠溫等保護電路，以及RS232或RS485遠程控制接口.注：為了獲到好的精度、線性度、定度等,本產品采用標準日本進口NTC（熱敏電阻）作為溫度采樣元件。
?產品特點
??智能無級調溫，雙向溫度控制
??溫度控制精度為±0.1度或0.01度
??工作溫度可任意設置(常規(guī)在-60℃～300℃之間選擇，其它范圍可定制)
??工作溫度超過上限/下限(軟件設定)時報
??用戶可以修改溫度PID反饋參數(shù)
??恒溫模式：雙向冷熱恒溫
??具有過流、過壓、過熱等保護
??具有硬件過溫、欠溫等保護電路
??高穩(wěn)定,高抗干擾,完全消除溫度采樣通道中的50/60Hz工頻干擾
??點陣液晶或觸摸屏控制
??友好的人機界面和故障診斷功能(在操作不當或電源故障時,電源將給出故障號提示)
??模塊尺寸：根據(jù)產品型號不同，具體參見產品手冊
??接受定制：可根據(jù)客戶需要定制溫控平臺，夾具平臺、恒溫盒、恒溫箱等
產品應用
??半導體激光器、激光晶體，激光倍頻晶體溫度控制
??固體溫度控制、實驗、科研溫度控制
??高低溫實驗等
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平臺產品選型
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型號 參數(shù) |
TLT -FB120-30 |
TLT -FB120-50 |
TLT -WB120-80 |
TLT -WB120-120 |
TLT -WB120-200 |
TLT -WB120-300 |
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輸入電壓（VAC） |
AC220V±15% |
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制冷功率 （V） |
30W |
50W |
80W |
120W |
200W |
300W |
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冷卻方式 |
風冷 |
水冷 |
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控溫精度 |
±0.1℃或±0.01℃ |
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控溫范圍 |
-10℃~150℃ |
-60℃~100℃ |
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溫度傳感器 |
NTC（25℃-10K） |
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平臺體積 |
120*120*100mm |
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溫控儀體積 |
450×300×133mm |
450×400×133mm |
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遠程接口 |
RS232或RS485 |
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顯示 |
字符點陣液晶或真彩觸摸屏4.3寸 |
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