IT制造業(yè)領域半導體制造以及電子電器行業(yè)有望成為塑膠原料樹脂應用的另一個增長點。在半導體行業(yè)，為了達到高功能化、低成本，要求硅片的尺寸更大，制造技術更，低粉塵、低氣體放出、低離子溶出、低吸水性是對半導體制造工藝中各種設備材質的特殊要求，這將是塑膠原料樹脂大顯身手的地方。
日本電化 DENKA POVAL H-24 PVOH 低透氣性原材料提供介紹：
噴嘴：290~300℃ 3）注塑壓力：60~70Mpa 4）注塑速度：中速
日本電化 DENKA POVAL H-24 PVOH 低透氣性原材料提供特性：
無定形材料，流動性中等，吸濕大，必須充分干燥，表面要求光澤的塑件須長時間預熱干燥80-90度，3小時；塑膠用途.1、速接器、線圈、開關、插座2、泵零件、閥零件
日本電化 DENKA POVAL H-24 PVOH 低透氣性原材料提供性能：
研究表明，從聚酯得到纖維只具有理論上的意義。因為高聚酯在100 ℃以下即熔化，特別易溶于各種有機溶劑 、葉片、絲桿、高壓墊圈、螺絲、螺母、密封圈，梭子、套簡，軸套連接器等。
日本電化 DENKA POVAL H-24 PVOH 低透氣性原材料提供應用：
受上萬次折撓而不斷裂。
