高度工程化定制化的鉆石研磨盤,利用燒結工藝,提供穩(wěn)定均勻的鉆石排布、銳利度及高度,專為半導體高階CMP應用提供解決方案
浙公網安備 33010802004772號 ICP:浙B2-20080178-5 Copyright 2011 工控信息網 All Rights Reserved 杭州濱興科技股份有限公司(股票代碼:839880) 熱線:0571-87774297 傳真:0571-87774298