晶硅片切割液是一類在金屬切、削、磨制造加工過程中，用以冷卻和潤滑刀具和制造加工件的工業(yè)用液體,切削液由各種超強功能助劑經(jīng)科學(xué)復(fù)合研制而成，并且具有良好的冷卻功能、潤滑功能、防銹功能、除油清洗保護功能、防腐功能、易稀釋等特征。適用于黑色金屬的切削及磨制造加工，屬目前優(yōu)越的磨削化學(xué)品。
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探擎科技的晶硅片切割液配方分析檢測過程:
1、光學(xué)檢測儀器分析檢測
光學(xué)檢測儀器分析檢測經(jīng)過可見光探究材料的內(nèi)部名稱，鑒別樣品的物理化性質(zhì)，來鑒別材料組成。
2、XRD/XRF射線分析檢測:
XRD/XRF射線分析檢測是采用光子檢測儀和測角儀來測量光子強度以及角度，而后經(jīng)過綜合的的圖譜處理，測量圖譜特性，來鑒別材料組分。應(yīng)用該種技術(shù)來分析檢測切削液配方，檢測化驗花費少、使用方便一些、實驗結(jié)果處理正確，逐步產(chǎn)生材料分析檢測的分析檢測技術(shù)。
3、熱分析檢測:
差示掃描量熱分析（DSC）是在設(shè)定范圍溫度下，測量輸出到材料和標(biāo)樣的示差隨溫度或時間改變的分析檢測技術(shù)。配合使用更迅速、熱分析檢測、XRD/XRF射線分析檢測、NMR核磁分析檢測 ，才能測試晶硅片切割液中多品類組成的配方名稱。
4、紅外光譜分析檢測:
紅外光譜分析檢測依賴于材料對紅外光譜的吸收與反射。
5、NMR核磁分析檢測:
NMR核磁分析檢測是用固定頻率的電磁輻射對晶硅片切割液材料處理，能使獨特官能團中的原子核實現(xiàn)共振躍遷，在照射中復(fù)制出現(xiàn)共振時的信號強度和位移，就可完成切削液材料的核磁波譜圖
6、GC-MS分析法:
質(zhì)譜法是經(jīng)過原來的質(zhì)量損耗和強度做名稱分析檢測的分析檢測技術(shù)，晶硅片切割液材料獲得離子化，而后應(yīng)用正負離子在電場或磁場中發(fā)生偏移，化驗出離子質(zhì)譜圖。
晶硅片切割液配方解析一般采用紅外光譜（FTIR）、核磁共振（1H NMR）、質(zhì)譜（MS）、X衍射分析檢測（XRD）、ICP-MS、X熒光光譜分析檢測、離子色譜分析檢測等手段。經(jīng)過這些化驗手段可很方便的分析切削液的配方，對晶硅片切割液中的組分含量比例作用有詳細的知曉，更方便一些各種公司做研發(fā)，把握市場動態(tài)。探擎科技依賴強大分析檢測員工，具有各種分析檢測化驗手段，積攢了深厚的化工助劑解析經(jīng)驗知識，經(jīng)過專業(yè)、可靠、綜合性的分解和檢測化驗手段對不明物質(zhì)做定性鑒別與定量分析，為技術(shù)攻關(guān)及開發(fā)中改進配方、新產(chǎn)品開發(fā)、提高加工工藝供應(yīng)科學(xué)根據(jù)，并且可根據(jù)廠家需求，供應(yīng)以后跟蹤技術(shù)性指導(dǎo)。
