性能特點:
采用第五代IGBT硅片實現低損耗 管腳與第三代DIPIPMTM完全兼容,且無外露冗余(dummy)端子 應用HVIC實現集成電平轉移 高電平導通邏輯,可與DSP/MCU接口兼容 內置驅動電路、欠壓保護和短路保護電路 輸入信號端內置下拉電阻,外部無須再下拉電阻 熱阻低,易于散熱 2500V絕緣耐壓
應用領域:
變頻空調,通用變頻器和伺服驅動器等
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