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PCB板焊接，DIP插件加工，PCB測(cè)試組裝，深圳PCB加工工廠

設(shè)備、工裝、工具：  PCB板、元器件、電烙鐵、鑷子、檢測(cè)工裝、防靜電腕帶、偏嘴鉗等

1.準(zhǔn)備工作  1.1準(zhǔn)備好元器件，PCB板，烙鐵，焊錫絲等物品。  1.2帶好防靜電腕帶，選用25W-60W電烙鐵或防靜電可調(diào)恒溫電烙鐵，小功率元器件可選用25-35W左右的電烙鐵，大功率元器件可選用35-60W的電烙鐵，表面貼裝芯片可選用防靜電可調(diào)恒溫電烙鐵。  1.3檢查PCB板是否完好無(wú)損，無(wú)斷路等缺陷。如有缺陷反饋給相關(guān)部門。  1.4插好電烙鐵電源，焊接較大元器件可用普通50W電烙鐵；小功率或表面貼元器件可用防靜電可調(diào)恒溫電烙鐵，溫度調(diào)節(jié)在220-300攝氏度。  2.PCB板焊接  2.1將PCB板與印刷板的標(biāo)注及印刷板圖對(duì)照或參照印刷電路板樣，核對(duì)無(wú)誤后將元器件插接到PCB板上。然后將插接好元器件的PCB板翻過(guò)來(lái)，引線朝上，左手拿焊絲，右手握烙鐵，等待焊接，要求烙鐵頭保持干凈，無(wú)焊渣等氧化物，并在表面鍍有一層焊錫。  2.2把烙鐵頭接觸引腳/焊盤1-2S，焊錫絲從烙鐵對(duì)面接觸焊件，當(dāng)焊絲熔化一定量后，立即向左上45°方向移開焊絲，焊錫浸潤(rùn)焊盤和焊件的施焊部位以后，向右上45°方向移開烙鐵，結(jié)束焊接。此過(guò)程一般為3S左右。元件面上的部分焊盤， 2.3注意不要過(guò)熱且不要時(shí)間過(guò)長(zhǎng)或者反復(fù)焊接，防止?fàn)C壞焊盤和元器件，尤其是塑料外殼元器件，防止塑料殼軟化和引線斷路。焊接過(guò)程最多不能超過(guò)5S。  2.4元器件引線應(yīng)該留有一定長(zhǎng)度，防止?fàn)C壞元器件或者損壞元器件功能。 2.5元器件按由矮到高的順序進(jìn)行焊接，否則較小元器件無(wú)法焊接。  2.6焊接完元器件將諸如散熱片類的機(jī)械固定的元器件固定在PCB板上。不要使引線承受較大的壓力。 2.7用偏口鉗將焊接完的元器件多余的引腳剪掉。剪口光亮、平滑、一致。清理錫點(diǎn)、助焊劑等殘?jiān)?    2.8注：電烙鐵有三種握法，如圖2-3所示。為減少焊劑加熱時(shí)揮發(fā)出的化學(xué)物質(zhì)對(duì)人的危害，減少有害氣體的吸入量，一般情況下，烙鐵到鼻子的距離應(yīng)該不少于20cm，通常以30cm為宜。反握法的動(dòng)作穩(wěn)定，長(zhǎng)時(shí)間操作不易疲勞，適于大功率烙鐵的操作；正握法適于中功率烙鐵或帶彎頭電烙鐵的操作；一般在操作臺(tái)上焊接印制板等焊件時(shí)，多采用握筆法。2.9焊錫絲一般有兩種拿法，如圖2-4所示。由于焊錫絲中含有一定比例的鉛，而鉛是對(duì)人體有害的一種重金屬，因此操作時(shí)應(yīng)該戴手套或在操作后洗手，避免食入鉛塵。  2.10電烙鐵使用以后，一定要穩(wěn)妥地插放在烙鐵架上，并注意導(dǎo)線等其他雜物不要碰到烙鐵頭，以免燙傷導(dǎo)線，造成漏電等事故。  3.檢驗(yàn)  3.1與原理圖對(duì)照看PCB板上的元器件是否焊接齊全。如果缺件返工焊接。  3.2檢查元器件是否有過(guò)熱受損或機(jī)械損壞處，檢查焊盤是否有損壞或者翹起乃至脫落情況。  3.3檢查焊點(diǎn)是否光滑、焊料包圍并潤(rùn)濕引線和焊盤、光亮、飽滿，無(wú)漏焊、無(wú)虛焊、無(wú)短路、無(wú)斷裂、 焊盤無(wú)損壞、無(wú)針孔、無(wú)氣泡、無(wú)濺錫、無(wú)拉尖、無(wú)橋接等。  3.4通電檢測(cè)，將PCB板與測(cè)試工裝連接，檢測(cè)常規(guī)項(xiàng)，如果正常，填寫《生產(chǎn)責(zé)任表》后交專職檢驗(yàn)員檢驗(yàn)。如果不正常，則檢查電路板，查找原因，繼續(xù)返修。  3.5專職檢驗(yàn)員按PL-JK-14“檢驗(yàn)抽樣規(guī)定”中的2級(jí)檢驗(yàn)水平，AQL=1.0進(jìn)行抽樣檢驗(yàn)（在檢測(cè)臺(tái)上按3.1-3.4進(jìn)行檢測(cè)）。如有不合格，則進(jìn)行100%檢驗(yàn)，以剔除不合格品，并做檢驗(yàn)記錄。  3.6檢驗(yàn)完畢，貼裝合格標(biāo)識(shí)入庫(kù)。