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PCB板焊接，DIP插件加工，PCB測試組裝，深圳PCB加工工廠

設(shè)備、工裝、工具：  PCB板、元器件、電烙鐵、鑷子、檢測工裝、防靜電腕帶、偏嘴鉗等

1.準備工作  1.1準備好元器件，PCB板，烙鐵，焊錫絲等物品。  1.2帶好防靜電腕帶，選用25W-60W電烙鐵或防靜電可調(diào)恒溫電烙鐵，小功率元器件可選用25-35W左右的電烙鐵，大功率元器件可選用35-60W的電烙鐵，表面貼裝芯片可選用防靜電可調(diào)恒溫電烙鐵。  1.3檢查PCB板是否完好無損，無斷路等缺陷。如有缺陷反饋給相關(guān)部門。  1.4插好電烙鐵電源，焊接較大元器件可用普通50W電烙鐵；小功率或表面貼元器件可用防靜電可調(diào)恒溫電烙鐵，溫度調(diào)節(jié)在220-300攝氏度。  2.PCB板焊接  2.1將PCB板與印刷板的標注及印刷板圖對照或參照印刷電路板樣，核對無誤后將元器件插接到PCB板上。然后將插接好元器件的PCB板翻過來，引線朝上，左手拿焊絲，右手握烙鐵，等待焊接，要求烙鐵頭保持干凈，無焊渣等氧化物，并在表面鍍有一層焊錫。  2.2把烙鐵頭接觸引腳/焊盤1-2S，焊錫絲從烙鐵對面接觸焊件，當焊絲熔化一定量后，立即向左上45°方向移開焊絲，焊錫浸潤焊盤和焊件的施焊部位以后，向右上45°方向移開烙鐵，結(jié)束焊接。此過程一般為3S左右。元件面上的部分焊盤， 2.3注意不要過熱且不要時間過長或者反復(fù)焊接，防止燙壞焊盤和元器件，尤其是塑料外殼元器件，防止塑料殼軟化和引線斷路。焊接過程最多不能超過5S。  2.4元器件引線應(yīng)該留有一定長度，防止燙壞元器件或者損壞元器件功能。 2.5元器件按由矮到高的順序進行焊接，否則較小元器件無法焊接。  2.6焊接完元器件將諸如散熱片類的機械固定的元器件固定在PCB板上。不要使引線承受較大的壓力。 2.7用偏口鉗將焊接完的元器件多余的引腳剪掉。剪口光亮、平滑、一致。清理錫點、助焊劑等殘渣。     2.8注：電烙鐵有三種握法，如圖2-3所示。為減少焊劑加熱時揮發(fā)出的化學(xué)物質(zhì)對人的危害，減少有害氣體的吸入量，一般情況下，烙鐵到鼻子的距離應(yīng)該不少于20cm，通常以30cm為宜。反握法的動作穩(wěn)定，長時間操作不易疲勞，適于大功率烙鐵的操作；正握法適于中功率烙鐵或帶彎頭電烙鐵的操作；一般在操作臺上焊接印制板等焊件時，多采用握筆法。2.9焊錫絲一般有兩種拿法，如圖2-4所示。由于焊錫絲中含有一定比例的鉛，而鉛是對人體有害的一種重金屬，因此操作時應(yīng)該戴手套或在操作后洗手，避免食入鉛塵。  2.10電烙鐵使用以后，一定要穩(wěn)妥地插放在烙鐵架上，并注意導(dǎo)線等其他雜物不要碰到烙鐵頭，以免燙傷導(dǎo)線，造成漏電等事故。  3.檢驗  3.1與原理圖對照看PCB板上的元器件是否焊接齊全。如果缺件返工焊接。  3.2檢查元器件是否有過熱受損或機械損壞處，檢查焊盤是否有損壞或者翹起乃至脫落情況。  3.3檢查焊點是否光滑、焊料包圍并潤濕引線和焊盤、光亮、飽滿，無漏焊、無虛焊、無短路、無斷裂、 焊盤無損壞、無針孔、無氣泡、無濺錫、無拉尖、無橋接等。  3.4通電檢測，將PCB板與測試工裝連接，檢測常規(guī)項，如果正常，填寫《生產(chǎn)責任表》后交專職檢驗員檢驗。如果不正常，則檢查電路板，查找原因，繼續(xù)返修。  3.5專職檢驗員按PL-JK-14“檢驗抽樣規(guī)定”中的2級檢驗水平，AQL=1.0進行抽樣檢驗（在檢測臺上按3.1-3.4進行檢測）。如有不合格，則進行100%檢驗，以剔除不合格品，并做檢驗記錄。  3.6檢驗完畢，貼裝合格標識入庫。