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PCB平整度控制
波峰焊接對(duì)印制板的平整度要求很高，一般要求翹曲度要小于0．5mm。如果大于0．5mm要做平整處理。尤其是某些印制板厚度只有1．5mm左右，其翹曲度要求就更高，否則無(wú)法保證焊接質(zhì)量。
PCB妥善保存并縮短儲(chǔ)存周期
在焊接中，無(wú)塵埃、油脂、氧化物的銅箔及元件引線(xiàn)有利于形成合格的焊點(diǎn)，因此印制板及元件應(yīng)保存在干燥、清潔的環(huán)境下，并且盡量縮短儲(chǔ)存周期。對(duì)于放置時(shí)間較長(zhǎng)的印制板，其表面一般要做清潔處理，這樣可提高可焊性，減少虛焊和橋接，對(duì)表面有一定程度氧化的元件引腳，應(yīng)先除去其表面氧化層。
生產(chǎn)工藝材料的質(zhì)量控制
在波峰焊接中，使用的生產(chǎn)工藝材料有：助焊劑和焊料。分別討論如下：
助焊劑質(zhì)量控制
助焊劑在焊接質(zhì)量的控制上舉足輕重，其作用是：
·除去焊接表面的氧化物；
·防止焊接時(shí)焊料和焊接表面再氧化；
·降低焊料的表面張力；
·有助于熱量傳遞到焊接區(qū)。
目前，波峰焊接所采用的多為免清洗助焊劑。選擇助焊劑時(shí)有以下要求：
·熔點(diǎn)比焊料低；
·浸潤(rùn)擴(kuò)散速度比熔化焊料快；
·黏度和比重比焊料小；
·在常溫下貯存穩(wěn)定。
焊料的質(zhì)量控制
鉛錫焊料在高溫下(250℃)錫會(huì)不斷被氧化，使錫鍋中鉛一錫焊料含錫量不斷下降，偏離共晶點(diǎn)，導(dǎo)致流動(dòng)性差，出現(xiàn)連焊、虛焊、焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠等質(zhì)量問(wèn)題。可采用以下幾個(gè)方法來(lái)解決這個(gè)問(wèn)題：
①添加氧化還原劑，使已氧化的SnO還原為Sn，減小錫渣的產(chǎn)生；
②不斷除去浮渣；
③每次焊接前添加一定量的錫；
④采用抗氧化(含磷)的焊料；
⑤采用氮?dú)獗Ｗo(hù)，讓氮?dú)獍押噶吓c空氣隔絕開(kāi)來(lái)，取代普通氣體，這樣就避免了浮渣的產(chǎn)生。這種方法要求對(duì)設(shè)備改型，并提供氮?dú)狻?nbsp;
目前最好的方法是在氮?dú)獗Ｗo(hù)的氛圍下使用含磷的焊料，可將浮渣率控制在最低程度，焊接缺陷最少、工藝控制最佳。
焊接過(guò)程中的工藝參數(shù)控制
焊接工藝參數(shù)對(duì)焊接表面質(zhì)量的影響比較復(fù)雜，并涉及到較多的技術(shù)范圍。
預(yù)熱溫度的控制
預(yù)熱的作用：
1使助焊劑中的溶劑充分揮發(fā)，以免印制板通過(guò)焊錫時(shí)，影響印制板的潤(rùn)濕和焊點(diǎn)的形成；
2使印制板在焊接前達(dá)到一定溫度，以免受到熱沖擊產(chǎn)生翹曲變形。
一般預(yù)熱溫度控制在180℃～210℃，預(yù)熱時(shí)間1min～3min。
焊接軌道傾角
軌道傾角對(duì)焊接效果的影響較為明顯，特別是在焊接高密度器件時(shí)更是如此。當(dāng)傾角太小時(shí)，較易出現(xiàn)橋接，特別是焊接中，器件的"遮蔽區(qū)"更易出現(xiàn)橋接；而傾角過(guò)大，雖然有利于橋接的消除，但焊點(diǎn)吃錫量太小，容易產(chǎn)生虛焊。軌道傾角應(yīng)控制在5°-8°之間。
波峰高度
波峰的高度會(huì)因焊接工作時(shí)間的推移而有一些變化，應(yīng)在焊接過(guò)程中進(jìn)行適當(dāng)?shù)男拚?，以保證在理想高度進(jìn)行焊接；壓錫深度為PCB厚度的1／3～1／2為準(zhǔn)。
焊接溫度
焊接溫度是影響焊接質(zhì)量的一個(gè)重要的工藝參數(shù)。焊接溫度過(guò)低時(shí)，焊料的擴(kuò)展率、潤(rùn)濕性能變差，使焊盤(pán)或元器件焊端由于不能充分地潤(rùn)濕，從而產(chǎn)生虛焊、拉尖、橋接等缺陷；焊接溫度過(guò)高時(shí)，則加速了焊盤(pán)、元器件引腳及焊料的氧化，易產(chǎn)生虛焊。焊接溫度應(yīng)控制在250℃±5℃。