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產(chǎn)品簡介
日東電工MSA840II半自動晶圓劃片貼膜機，覆膜機
日東電工MSA840II半自動晶圓劃片貼膜機，覆膜機
產(chǎn)品價格：￥0
上架日期：2017-08-02 10:12:31
產(chǎn)地：日本
發(fā)貨地：日本
供應數(shù)量：不限
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詳細說明
    一、設備總體描述： 用于6寸/8寸硅晶圓在切割前固定膠帶的貼敷，貼膜機內(nèi)部屏蔽靜電，對超薄圓片進行貼膜，邊緣無裂片，無破膜。 設備采用人工上片，自動貼膜，自動切膜，人工下片的方式進行作業(yè)。 

    二、設備安裝及廠務需求： 
    1. 機器尺寸：800mm(W) X 670mm(D) X 750mm(H) 
    2. 機器重量：110kg 
    3. 安裝環(huán)境潔凈等級：1000級或10000級 

    三、設備技術指標： 
    1. 適用晶圓尺寸：6”、8” 
    2. 適用晶圓厚度： 6寸：85-725μm 8寸：200-725μm 
    3. 適用框架尺寸： 6寸：DTF 2-6-1 8寸：K&S 
    4. 晶圓固定方式：真空吸附 
    5. 工作臺材質： 6寸：微孔陶瓷(定制） 8寸：鋁制，表面特氟龍防靜電涂層 
    6. 工作臺加熱：60℃ 
    7. 膠帶類型：UV和非UV，單層或雙層均可 
    8. 膠帶寬度： 6寸：230mm (寬) X 100M (長) 8寸：300mm (寬) X 100M (長) 
    9. 膠帶厚度：75 - 250um 
    10. 廢膠帶回收功能：有 
    11. 離型膜回收功能：有 
    12. 貼膜速度：40秒/片（不包含人工上下片時間） 
    13. 貼片定位精度：≤1mm 
    14. 操作面板：3.8寸觸摸屏
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