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產(chǎn)品簡介
NITTO 日東電工研磨減薄貼膜保護設(shè)備DR3000III BG
NITTO 日東電工研磨減薄貼膜保護設(shè)備DR3000III BG
產(chǎn)品價格：￥1
上架日期：2017-08-01 11:31:13
產(chǎn)地：日本
發(fā)貨地：上海
供應(yīng)數(shù)量：不限
最少起訂：1100
瀏覽量：165
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詳細說明 
    　該設(shè)備可將保護膠帶粘貼在晶圓圖案表面上，用于背面研磨處理

　　具有前開式晶圓盒/開放式晶圓匣

　　低拉力粘貼/粘貼應(yīng)力控制

　　可通過觸摸面板和配方功能實現(xiàn)簡易操作

　　日志文件功能標準設(shè)備

　　具有膠帶下垂檢測功能

　　符合　CE　標志和　SEMI　S2/S8規(guī)范要求

　　可添設(shè)晶圓映射掃描儀

　　符合　SECS/GEM　標準

　　可用晶圓尺寸：300　mm／200　mm

　　可用晶圓厚度：400　um　或更厚

　　吞吐量：68晶圓/小時　
    
    日本發(fā)貨

    歡迎來到上海瞻馳光電科技有限公司網(wǎng)站， 具體地址是上海市金山區(qū)楓涇鎮(zhèn)上海市松江區(qū)城隆路629弄3號，老板是陳海龍。 聯(lián)系電話是021-58210030,聯(lián)系手機是15300099033,主要經(jīng)營光通信芯片：背面研磨拋光、退火、劃片、裂片、擴膜、測試分選、外觀檢查方案 射頻類芯片：刻蝕、背面研磨拋光、退火、貼膜、劃片方案 IGBT：離子注入、鍍膜、刻蝕、退火、貼膜撕膜，減薄，劃片方案 MEMS：CMP、硅深刻蝕、鍍膜、干法去膠、貼膜撕膜、減薄、劃片、擴膜方案 CMOS 圖像傳感器：背面減薄、高速切割、超聲缺陷檢測方案 TSV：通孔刻蝕、電鍍、臨時鍵合、減薄、CMP、。 單位注冊資金單位注冊資金人民幣 100 - 250 萬元。 本公司主營：半導(dǎo)體行業(yè)加工設(shè)備,研磨拋光,劃片裂片,貼膜撕膜,CMP化學機械拋光,LD芯片測試等產(chǎn)品，是優(yōu)秀的電子產(chǎn)品公司，擁有優(yōu)秀的高中層管理隊伍，他們在技術(shù)開發(fā)、市場營銷、金融財務(wù)分析等方面擁有豐富的管理經(jīng)驗，選擇我們，值得你信賴！
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