TDK貼片電容的特性
1.利用貼片陶瓷電容器介質(zhì)層的薄層化和多層疊層技術(shù)，使電容值大為擴(kuò)大
2.單片結(jié)構(gòu)保證有極佳的機(jī)械性強(qiáng)度及可靠性
3.極高的精確度，在進(jìn)行自動(dòng)裝配時(shí)有高度的準(zhǔn)確性
4.因僅有陶瓷和金屬構(gòu)成，故即便在高溫，低溫環(huán)境下亦無漸衰的現(xiàn)象出現(xiàn)，具有較強(qiáng)可靠性與穩(wěn)定性
5.低集散電容的特性可完成接近理論值的電路設(shè)計(jì)
6.殘留誘導(dǎo)系數(shù)小，確保上佳的頻率特性
7.因電解電容器領(lǐng)域也獲得了電容，故使用壽命延長(zhǎng)，更造于具有高可靠性的電源
8.由于ESR低，頻率特性良好，故最適合于高頻，高密度類型的電源
節(jié)能燈
高壓貼片電容-代替插件瓷片和薄膜電容縮小體積(節(jié)能燈專用)
規(guī)格主要有:
223/100V 1206封裝
102/1KV 1206封裝
152/1KV 1206封裝
332/1KV 1206封裝
222/1KV 1206封裝
250V/473 1206封裝
400V/104 1210封裝
更多規(guī)格歡迎查詢和索樣~
HID燈 常用高壓貼片電容和大容量貼片電容規(guī)格如下 ：
1KV 100p 1206封裝
1KV 221 1206封裝
1KV 102 1206封裝
1KV 222 1206封裝
1KV 472 1206封裝
1KV 103 1206封裝
630V 104 1812封裝
10U/25V 1210封裝
10U/50V 1210封裝
以上都為陶瓷X7R材質(zhì)，耐溫-55-125度。
損耗（DF）小于2。5%
可代替?zhèn)鹘y(tǒng)插件瓷片和CBB以及鋁電解縮小體積
更多規(guī)格歡迎查詢和索樣~
TDK貼片電容的基本參數(shù)
工作溫度范圍: -55～125℃
額定電壓: 6.3VDC～3000VDC
溫度特性: NPO:≤±30ppm/℃,-55～125℃（EIA Class I）
X7R:≤±15%,-55～125℃（EIA Class II）
容量范圍: NPO:10pF to 100nF;
X7R:150pF to 47uF
X5R:10UF to 100uf
損失角正切(tanδ): NPO:Q≥1000；
X7R:D.F.≤2.5%
絕緣電阻: 10GΩ 或 500/C Ω 取兩者最小值
老化速率: NPO:1%;
X7R:2.5% 一個(gè)decade時(shí)間
