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產(chǎn)品簡介
樂泰焊錫膏HF212
樂泰焊錫膏HF212
產(chǎn)品價(jià)格：￥
上架日期：2018-12-01 09:22:38
產(chǎn)地：中國
發(fā)貨地：煙臺
供應(yīng)數(shù)量：不限
最少起訂：1瓶
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詳細(xì)說明
    Loctite®HF 212

    殘留物：干凈、透明、無色，可通過飛針測試殘留物。
    特性：無鹵焊錫膏為了滿足應(yīng)用于眾多工業(yè)和汽車領(lǐng)域大尺寸印刷電路板（PCB）的獨(dú)特需求，漢高研制出一款可耐受大組件固有熱需求的無鹵焊錫膏。高可靠性及寬回流焊工藝窗口，為確保此款產(chǎn)品在最嚴(yán)苛的高價(jià)值PCB應(yīng)用中的表現(xiàn)奠定了基礎(chǔ)。
    應(yīng)用：專為印刷、引腳浸錫膏和封閉式印刷頭印刷而設(shè)計(jì)，對各種金屬表面有良好有潤濕效果，兼容現(xiàn)有的無鹵素解決方案，適用于大中型電路板組件。
     
    印刷技術(shù)優(yōu)勢：寬印刷工藝窗口和減少坍塌，細(xì)間距印刷，減少焊接搭橋，合于高吞吐量的生產(chǎn)，其中印刷錫量一致是關(guān)鍵， 縮短時(shí)間達(dá)4小時(shí)；工作壽命>8小時(shí)。
    回流技術(shù)優(yōu)勢：針對長時(shí)間浸泡回流型材進(jìn)行優(yōu)化，細(xì)間距接合性能提高 ，優(yōu)良的防潮性能，在不良表面上達(dá)到良好的焊接性。
    低空洞率 ：低空洞率提高了焊接接縫可靠性，采用新的化學(xué)物質(zhì)也可達(dá)到低空洞率（<5%），在工業(yè)處理表面上可實(shí)現(xiàn)低空洞率：ENIG、 Copper OSP、CuNiZn和Imm Ag 在CSP上可實(shí)現(xiàn)低空洞率。
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