如果我們將單個SoC中原有的組件分解為單個磊晶，將它結(jié)合至3D IC封裝中，而SIP封裝并無一定形態(tài)，SIP封裝可根據(jù)不同芯片排列方式與不同內(nèi)部結(jié)合技術(shù)的搭配，生產(chǎn)定制化產(chǎn)品，滿足客戶定制化需求，例如采取多種裸芯片或模塊進(jìn)行平面式2D封裝(MCM等)或3D(MCP、SatckDie、PoP、PiP等)封裝，其內(nèi)部的互連技術(shù)可以使用引線鍵合，也可使用倒裝焊或TSV等，還可采用多功能性基板整合組件的方式，將不同組件內(nèi)藏于多功能基板中，最終實現(xiàn)功能整合。
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TSV助力SIP向3D發(fā)展的道路艱險
TSV和WB金屬線連接以及倒裝FC中的bumping都是一種連接技術(shù)。TSV在芯片間或晶圓間制作垂直通道，實現(xiàn)芯片間垂直互聯(lián)。相比引線鍵合技術(shù)以及倒轉(zhuǎn)片技術(shù)，TSV連線長度縮短到芯片厚度，傳輸距離減少到千分之一;可以實現(xiàn)復(fù)雜的多片全硅系統(tǒng)集成;可以顯著減小RC延遲，提高計算速度;顯著降低噪聲、能耗和成本。
上海宛暢實業(yè)有限公司是一家自動化設(shè)備及工業(yè)零部件的專業(yè)供應(yīng)商.公司成立于2012年,專注于為,化工,電力,鋼鐵,制藥,環(huán)保等領(lǐng)域終端用戶提供工程配套自動化設(shè)備及工控備件.
公司依托國內(nèi)外一批成熟大客戶:中海油渤海鉆井平臺,山東瑞星化工,河北沙河電廠,PAKISTAN NATIONAL REFINERY LIMITED,Petro Oil Supply SDN BHD,THUSO MOLOSIWA BOTSWANA POWER CORPORATION,巴西PAMPA1X345MW燃煤電站等,擁有一批非常優(yōu)勢的品牌資源.
主營：Honeywell霍尼韋爾氣體探測，Micro Motion艾默生高準(zhǔn)質(zhì)量流量計，羅斯蒙特變送器，霍尼韋爾控制系統(tǒng)與集成,燃燒控制產(chǎn)品,環(huán)境自控,閥門執(zhí)行器、開關(guān)等。
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