手機后蓋板SPLIT位置,經(jīng)過拋光打磨后,和附近金屬的高度值是相同的,這里需要使用光譜共焦傳感器的光強模式進行測量,分別測量出金屬區(qū)域和塑膠區(qū)域光強值的變化,根據(jù)光的強度判斷起始位置。
測量SPLIT段差起始位置
SPLIT光強二維圖
光強值生成三維形貌圖
浙公網(wǎng)安備 33010802004772號 ICP:浙B2-20080178-5 Copyright 2025 工控信息網(wǎng) All Rights Reserved??技術(shù)支持:機電之家 服務(wù)熱線:0571-87774297