在PCBA加工過程中,錫膏和助焊劑會(huì)產(chǎn)生殘留物質(zhì),殘留物中包含有有機(jī)酸和可分解的電離子,其中有機(jī)酸具有腐蝕作用,電離子殘留在焊盤還會(huì)引起短路,而且這些殘留物在PCBA板上是比較臟的,也不符合客戶對(duì)產(chǎn)品清潔度的要求。所以,對(duì)PCBA板進(jìn)行清洗是非常有必要的。
常見的清洗方法
1、水基清洗工藝: 噴淋或浸洗
2、半水基清洗工藝: 碳?xì)淝逑春笥盟?
3、真空清洗工藝: 多元醇或改性醇
4、氣相清洗工藝 :HFE、HFC、nPB(正溴丙烷)、共沸物
隨著電子產(chǎn)品走向微型化,電子元器件密度越來越大,間距越來越小,使清洗變得越來越困難,在選擇何種清洗工藝的時(shí)候,要根據(jù)錫膏和助焊劑的類型、產(chǎn)品的重要性、客戶對(duì)清洗質(zhì)量的要求和廠家的實(shí)際情況來選擇。
江西英特麗已經(jīng)確立業(yè)務(wù)整體戰(zhàn)略。公司將以中-高端電子產(chǎn)品的加工制造為基礎(chǔ)(EMS),以智能制造整體解決方案為亮點(diǎn)(IMS),以新產(chǎn)品開發(fā)為發(fā)展(R&D)。
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