市面上的普通PCB電路板，大多是有機材料基板，環(huán)氧樹脂類材料占據了主流PCB產量。
電路板的發(fā)展已有六十余年，小到計算器，大到計算機、通信設施、電子雷達系統，處處都有它不能忽視的身影：沒有線路板，沒有電子線路，航空航天、原子能、交通通信、家電……都無法實現。電子元器件不可避免的需要用到電路板，影響電子產品成功的最基本因素之一無疑是電路板的設計和制造。
在電子技術發(fā)展的早期，有機材料基板由于其價格低廉、技術成熟而被大規(guī)模的低端運用，主要目的是為了在自動化的生產中提高效率，減少布線及裝配步驟中的差錯，電路板由單層發(fā)展到雙面板、多層板、撓性板，但縮小體積、減少成本、提高性能一直是使用者和生產廠商們的追求。
下面簡要從技術、生產現況和預期未來對比氧化鋁陶瓷電路板和有機材料基板：
對比可見，隨著時代的發(fā)展，目前常見的有機印制電路板發(fā)展必將減慢，逐漸不能滿足半導體電路集成度提高產生的更多需要。在新一代大規(guī)模集成電路以及功率電子模塊的封裝中，氧化鋁陶瓷類材料因其具有的熱導率高、化學穩(wěn)定性、熱穩(wěn)定性等有機基板不具備的良好性能而被廣泛關注，正在迅速發(fā)展。
新的需要刺激產品不斷更新迭代，創(chuàng)新不息的產品改變著人們的生活，推動著新的時代，在當下已具有許多優(yōu)點的氧化鋁陶瓷基板應需而生，是時代不可或缺的一份子，或在不久的將來占據更多的PCB市場。
