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       氧化鋁陶瓷基板價格普遍下調(diào)，對于陶瓷封裝企業(yè)也是極大的利好。近年來，隨著Flip-Chip技術(shù)的逐步興起，CSP封裝也令陶瓷封裝的市場前景格外明朗。
       基本上，市面上所有的的CSP器件都是采用氧化鋁陶瓷電路板封裝，其原因在于：
       其一：Flip-Chip必須采用氧化鋁陶瓷電路板封裝，因為底部要做絕緣線路焊接，陶瓷本身是絕緣的，如果采用鋁板，無法在上面直接鋪設(shè)線路，會導(dǎo)致出現(xiàn)熱阻問題； 
       其二：氮化鋁陶瓷電路板本身的耐溫性很好，材料部分的取得也較容易，性價比及散熱特點等方面均在可接受的范圍內(nèi)。
       據(jù)小編所知，目前已有研發(fā)團隊在氧化鋁陶瓷基板上直接涂上熒光粉，然后采用Flip-Chip的方式去固定，直接形成一個激發(fā)的效果，光效會更好。
       此外，在1-5W的功率范圍內(nèi)，氧化鋁陶瓷電路板封裝也會存有優(yōu)勢，例如3535這類的器件，可以直接Molding，用聚光杯將它Molding在陶瓷基板上面。從這些部分來講氧化鋁陶瓷電路板封裝會存在有不小的優(yōu)勢，因此這也是目前很多人開始轉(zhuǎn)向氧化鋁陶瓷電路板封裝的原因。
       其實，小編認(rèn)為當(dāng)前市面上的EMC封裝產(chǎn)品大有雷聲大雨點小之勢，而氧化鋁陶瓷電路板封裝當(dāng)前已經(jīng)逐步盛行。甚至，目前已經(jīng)有國內(nèi)企業(yè)直接把電路設(shè)計在上面，然后通過加Molding和Lens方式做出成品。
       而針對目前陶瓷封裝應(yīng)用較多的Flip-Chip領(lǐng)域，不少封裝廠商也于近期宣布推出氧化鋁陶瓷電路板封裝燈具新品。
       今年在筒燈市場，LED會重點針對陶瓷基板來進(jìn)行新品開發(fā)，并逐步投向市場。目前整個陶瓷行業(yè)整體性價比已經(jīng)相當(dāng)高，針對COB的倒裝產(chǎn)品也會產(chǎn)生較大的增幅，因此各大照明廠商都非?？春眠@塊市場。
       陶瓷基板不導(dǎo)電且絕緣，因此它利于過認(rèn)證，以面向出口市場。在面對安規(guī)較高的歐美市場時，F(xiàn)lip-Chip技術(shù)結(jié)合陶瓷基板的做法能夠使產(chǎn)品更快速的通行。
       但在其中，也有諸多問題不可忽視。陶瓷材料有個很大的缺陷在于板材容易開裂，在制成過程中，例如模頂機、劈裂機，甚至是測試機等各方面都要較為小心的去做。而相比之下，EMC封裝在制成過程中會較易管控。這也是陶瓷封裝不足的地方。
       Flip-Chip領(lǐng)域廣泛用到的陶瓷基板，存在的問題是，它需要鍍一層銀和銅上去。但鍍層的技術(shù)目前在國內(nèi)尚不成熟，因此鍍層陶瓷基板還需要大量從臺灣進(jìn)口。
       但是現(xiàn)在不同了，斯利通陶瓷電路板能夠采用全新的激光技術(shù)，可以對氧化鋁陶瓷電路板表面進(jìn)行硬化處理，易碎問題就此解決，而采用激光鍍層技術(shù)，可以達(dá)到相當(dāng)高的結(jié)合度和精度，國內(nèi)現(xiàn)在有斯利通在領(lǐng)頭的話，后面的陶瓷電路板廠商必定順勢而為，國內(nèi)陶瓷電路板行業(yè)將很快就會迎來井噴期。