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產(chǎn)品簡介
一些PCBA加工常見專業(yè)術(shù)語及解釋 汽車電子模塊PCBA
一些PCBA加工常見專業(yè)術(shù)語及解釋 汽車電子模塊PCBA
產(chǎn)品價格:¥0
上架日期:2025-02-27 10:51:33
產(chǎn)地:江西撫州
發(fā)貨地:江西撫州
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詳細說明
      作為一個PCBA加工行業(yè)的從業(yè)人員,為了方便日常的工作,有必要熟知常見的PCBA加工術(shù)語,本文就列舉了一些PCBA加工常見專業(yè)術(shù)語及解釋。


      1、PCBA


      PCBA是“Printed Circuit Board Assembly”的簡稱,指的是PCB板經(jīng)過SMT貼片,DIP插件,功能測試,成品組裝等一系列加工制作的過程。


      2、PCB板


      PCB是“Printed circuit board”的簡稱,通常指的是電路板,通常分為單面板,雙面板,多層板,常用的材質(zhì)有:FR-4、樹脂、玻璃纖維布、鋁基板。


      3、Gerber文件


      Gerber文件主要描述了線路板圖像(線路層、阻焊層、字符層等)鉆、銑數(shù)據(jù)的文檔格式的集合,在進行PCBA報價時,需要將Gerber文件提供給PCBA加工廠。


      4、BOM文件


      BOM文件就是物料清單,PCBA加工中的所有用到的物料,包括物料數(shù)量,工藝路線,是物料采購的重要依據(jù),在進行PCBA報價時,也需要提供給PCBA加工廠。


      5、SMT


      SMT是“Surface Mounted Technology”的簡稱,指的是在PCB板上進行錫膏印刷,片狀元器件貼裝,回流焊的工藝。


      6、錫膏印刷


      錫膏印刷是將錫膏放置在鋼網(wǎng)上,通過刮刀將錫膏漏過鋼網(wǎng)上的孔,準確的印刷到PCB焊盤上的過程。


      7、SPI


      SPI即錫膏厚度檢測儀,在錫膏印刷后,需要進行SIP檢測,可以檢測出錫膏印刷的情況,起到控制錫膏印刷效果的目的。


      8、回流焊


      回流焊是將貼裝好的PCB板送入回流焊機,經(jīng)過里面的高溫作用,使膏狀的錫膏受熱變成液體,最后冷卻凝固完成焊接。


      9、AOI


      AOI即自動光學(xué)檢測,通過掃描對比可將PCB板的焊接效果進行檢測,可以檢測出PCB板的不良。


      10、返修


      將AOI或者人工檢測出來的不良板進行返修的行為。


      11、DIP


      DIP是“Dual In-line Package”的簡稱,指的是將有引腳的元器件插裝在PCB板上,然后通過波峰焊加工,剪腳,后焊加工,洗板的加工工藝。


      12、波峰焊


      波峰焊是將插裝好的PCB板送入波峰焊爐內(nèi),經(jīng)過噴助焊劑、預(yù)熱、波峰焊接、冷卻等環(huán)節(jié),完成對PCB板的焊接。


      13、剪腳


      對焊接完成的PCB板上的元器件進行剪腳,已達到合適的尺寸。


      14、后焊加工


      后焊加工是將檢查出來的未焊接完整的PCB板要進行補焊,進行維修。


      15、洗板


      洗板是將殘留在PCBA成品上的助焊劑等有害物質(zhì)進行清洗,以達到客戶所要求的環(huán)保標(biāo)準清潔度。


      16、三防漆噴涂


      三防漆噴涂是在PCBA成本板上噴涂上一層特殊的涂料,經(jīng)過固化后,可以起到絕緣、防潮、防漏電、防震、防塵、防腐蝕、防老化、防霉、防零件松脫及絕緣耐電暈等性能,可以延長PCBA的儲存時間,隔離外部侵蝕、污染。


      17、焊盤


      翻盤是PCB板表面加寬局部引線,無絕緣漆覆蓋的地方,可以用來焊接元器件。


      18、封裝


      封裝指的是元器件的一個包裝方式,封裝主要分為DIP雙列直插和SMD貼片封裝兩種。


      19、引腳間距


      引腳間距是指貼裝元器件相鄰引腳中心線之間的距離。


      20、QFP


      QFP是“Quad flat pack”的簡稱,指的是四邊具有翼形短引線的塑料薄形封裝的表面組裝集成電路。


      21、BGA


      BGA是“Ball grid array”的簡稱,指的是器件的引線呈球形欄柵狀排列于封裝底面的集成電路器件。


      22、QA


      QA是“Quality assurance”的簡稱,指的是質(zhì)量保證。在PCBA加工中常代表的是質(zhì)量檢查,以確保品質(zhì)。


      23、空焊


      元器件引腳和焊盤之間沒有錫或者是其他原因造成的沒有焊接。


      24、假焊


      元器件引腳和焊盤之間錫量太少,低于焊接標(biāo)準。


      25、冷焊


      在錫膏固化后,焊盤上有模糊的粒裝附著物,達不到焊接標(biāo)準。


      26、錯件


      因為BOM、ECN錯誤或者是其他原因,元器件位置錯誤。


      27、缺件


      應(yīng)該焊接元器件的地方?jīng)]有焊接元器件,就叫做缺件。


      28、錫渣錫球


      PCB板經(jīng)過焊接后,表面有多余的錫渣錫球。


      29、ICT測試


      通過測試探針接觸測試點來檢測PCBA的線路開路、短路、所有元器件的焊接情況。具有操作簡單、快捷迅速、故障定位準確等特點。


      30、FCT測試


      FCT測試就是常說的功能測試,通過模擬運行環(huán)境,使PCBA處于工作中各種設(shè)計狀態(tài),從而獲取到各個狀態(tài)的參數(shù)來驗證PCBA的功能好壞。


      31、老化測試


      老化測試是模擬產(chǎn)品在現(xiàn)實使用條件中可能會出現(xiàn)的各種因素對PCBA的影響。


      32、振動測試


      振動測試是模擬元器件、零部件、整機產(chǎn)品在使用環(huán)境中、運輸過程中、安裝過程中的抗振動能力的測試。用來確定產(chǎn)品是否能承受各種環(huán)境振動的能力。


      33、成品組裝


      將測試完成后的PCBA和外殼等零部件進行組裝形成完成的產(chǎn)品。


      34、IQC


      IQC是“Incoming Quality Control”的簡稱,指的是來料質(zhì)量檢測,是倉庫對采購物料的質(zhì)量控制。


      35、X-Ray檢測


      利用X射線穿透來檢測電子元器件,BGA等產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu),也可以用來檢測焊點焊接質(zhì)量。


      36、鋼網(wǎng)


      鋼網(wǎng)是SMT的專用模具,主要功能是幫助錫膏的沉積,目的是將準確數(shù)量的錫膏轉(zhuǎn)移到PCB板上的準確位置。


      37、治具


      治具是在批量生產(chǎn)過程中需要使用到的制品,借助治具生產(chǎn)可以大量減少生產(chǎn)問題,治具一般分為工藝裝配類治具、項目測試類治具和線路板測試類治具三類


      38、IPQC


      在PCBA生產(chǎn)制造過程中的質(zhì)量控制。


      39、OQA


      成品出廠時的質(zhì)量檢測。


      40、DFM可制造性檢查


      優(yōu)化產(chǎn)品的設(shè)計與制造原則、工藝、器件的準確性。避免產(chǎn)品制造風(fēng)險。

      以上就是一些關(guān)于PCBA加工的常用專業(yè)術(shù)語,方便PCBA從業(yè)人員更快的了解PCBA加工這個行業(yè),了解了這些常用術(shù)語后,也更加方便和客戶,工廠,PCB設(shè)計師多方面對接溝通交流。


      英特麗電子SMT線體全部采用進口一線西門子、松下等品牌設(shè)備,同時采用智能工廠(ERP\MES\WMS)生產(chǎn)管理模式; 并通過ISO90001、ISO14000、IATF16949、ISO13485等各項體系認證;公司重點業(yè)務(wù)方向聚焦汽車電子、新能源、醫(yī)療電子、軍工、工控、物聯(lián)網(wǎng)、消費類等產(chǎn)品;公司規(guī)劃五座生產(chǎn)基地,2024年將達成150條SMT產(chǎn)線規(guī)模;目前,江西、安徽、山西、四川四個智造基地已初具規(guī)模(湖北工廠建設(shè)中);我們目標(biāo)把英特麗電子打造成智能制造、電子制造服務(wù)行業(yè)國內(nèi)一流、世界一流.為眾多優(yōu)秀企業(yè)提供一站式EMS智造代工服務(wù)。

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