StakPak IGBT Module
VCE = 4500 V
IC = 3000 A
· Remains in low impedance state for up to 1
· minute after failure*
· Low-loss, rugged SPT+ chip-set
· Smooth switching SPT+ chip-set for good EMC
· High tolerance to uneven mounting pressure
· Explosion resistant package
StakPak是一系列高功率絕緣柵雙極晶體管（IGBT）壓接型模塊和二極管，采用先進(jìn)的模塊化封裝，確保在多芯片堆疊中芯片壓力均勻。
盡管IGBT常見(jiàn)的封裝是隔離模塊，但對(duì)于需要串聯(lián)連接的應(yīng)用，壓接型模塊更受青睞，因?yàn)樗鼈兛梢愿菀椎卦陔姎夂蜋C(jī)械上串聯(lián)連接，并且它們?cè)诙搪窢顟B(tài)下具有導(dǎo)電的固有能力——這是需要冗余時(shí)的一個(gè)基本特性。由于IGBT具有多個(gè)并行芯片，因此存在一個(gè)挑戰(zhàn)——在使用傳統(tǒng)壓接型模塊時(shí)，確保所有芯片上的壓力均勻。這個(gè)問(wèn)題通過(guò)一種新的彈簧技術(shù)得到了解決。
StakPak為串聯(lián)連接優(yōu)化，采用基于子模塊的模塊化概念，這些子模塊安裝在玻璃纖維增強(qiáng)框架中，允許靈活實(shí)現(xiàn)不同電流等級(jí)和IGBT/二極管比例的系列產(chǎn)品。