LoPak1相腿IGBT模塊
VCE=1700V
IC=2 x225A
可靠輔助觸點(diǎn)的
超低損耗、堅(jiān)固的SPT++芯片組
NTC熱敏電阻
銅基板
預(yù)應(yīng)用熱界面材料（TIM），以提高模塊和散熱器之間的導(dǎo)熱系數(shù)
行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封裝
ABB的 IGBT功率模塊為電壓從1700伏特至6500伏特的單一IGBT，雙/橋臂式IGBT，斬波和雙二極管模塊。大功率的HiPak IGBT模塊具備軟開關(guān)低損耗和高極限較寬的SOA兩大特點(diǎn)。推出的62Pak快速轉(zhuǎn)換IGBT中壓功率模塊，具有的開關(guān)損耗，在175°C下全方SOA運(yùn)行，標(biāo)準(zhǔn)封裝要求并容易替換。
附上產(chǎn)品資料的截圖明細(xì)