三、SMT貼片機在線編程
對于已經完成離線編程的產品，可直接調出產品程序，對于沒有CAD 坐標文件的產品，可采用在線編程。在線編程是在貼片機上人工輸入拾片和貼片程序的過程。拾片程序完全由人工編制并輸入，貼片程序是通過教學攝像機對PCB上每個貼片元器件貼裝位置的精確攝像，自動計算元器件中心坐標（貼裝位置），并記錄到貼片程序表中，然后通過人工優(yōu)化而成。
四、安裝SMT貼片機供料器
1、按照離線編程或在線編程編制的拾片程序表，將各種元器件安裝到貼片機的料站上。
2、安裝供料器時必須按照要求安裝到位。
3、安裝完畢，必須由檢驗人員檢查，確保正確無誤后才能進行試貼和生產。
五、做基準標志和元器件的視覺圖像
自動SMT貼片機貼裝時，元器件的貼裝坐標是以PCB的某一個頂角（一般為左下角或右下角）為源點計算的。而PCB加工時多少存在一定的加工誤差，因齔在高精度貼裝時必須對PCB進行基準校準?；鶞市适峭ㄟ^在PCB上設計基準標志和貼片機的光學對中系統(tǒng)進行校準的。基準標志分為PCB基準標志和局部基準標志。
六、首件產品試貼并檢驗
1、程序試運行程序試運行一般采用不貼裝元器件（空運行）方式，若試運行正常，則可正式貼裝。
2、首件試貼調出程序文件；按照操作規(guī)程試貼裝一塊PCB。
3、首件檢驗
(1)榆輸項目。
①各元器件位號上元器件的規(guī)格、方向、極性是否與工藝文件（或表面組裝樣板）相符。
②元器件有無損壞、引腳有無變形。
③元器件的貼裝位置偏離焊盤是否超出允許范圍。
(2)檢驗方法。檢驗方法要根據各單位的檢測設備配置而定。
普通間距元器件可用目視檢驗，高密度窄間距時可用放大鏡、顯微鏡、在線或離線光學檢查設備(AOI)。
(3)檢驗標準。按照本單位制定的企業(yè)標準或參照其他標準（如IPC 標準或SJ/T10670-1995表面組裝工藝通用技術要求）執(zhí)行。
七、根據首件試貼和檢驗結果調整程序或重做視覺圖像
1、如檢查出元器件的規(guī)格、方向、極性有錯誤，應按照工藝文件進行修正程序。
2、若PCB的元器件貼裝位置有偏移，用以下幾種方法調整。
①若PCB上的所有元器件的貼裝位置都向同一方向偏移，則這種情況應通過修正PCB標志點的坐標值來解決。把PCB標志點的坐標向元器件偏移方向移動，移動量與元器件貼裝位置偏移量相等，應注意每個PCB標志點的坐標都要等量修正。
②若PCB上的個別元器件的貼裝位置有偏移，可估計一個偏移量在程序表中直接修正個別元器件的貼片坐標值，也可以用自學編程的方法通過攝像機重新照出正確的坐標。
③如首件試貼時，貼片故障比較多，要根據具體情況進行處理。；a．拾片失敗。如拾不到元器件可考慮按以下因素進行檢查并處理：拾片高度不合適，由于元件厚度或Z軸高度設置錯誤，檢查后按實際值修正；拾片坐標不合適，可能由于供料器的供料中心沒有調整好，應重新調整供料器；編帶供料器的塑料薄膜沒有撕開，一般都是由于卷帶沒有安裝到位或卷帶輪松緊不合適，應重新調整供料器；吸嘴堵塞，應清洗吸嘴；吸嘴端面有臟物或有裂紋，造成漏氣；吸嘴型號不合適，若孑L徑太大會造成漏氣，若孔徑太小會造成吸力不夠；氣壓不足或氣路堵塞，檢查氣路是否漏氣、增加氣壓或疏通氣路。
b．棄片或丟片頻繁，可考慮按以下方法進衍檢查并處理：
圖像處理不正確，應重新照圖像；元器件引腳變形；元器件本身的尺寸、形狀與顏色不一致，對于管裝和托盤包裝的器件可將棄件集中起來，重新照圖像；由于吸嘴型號不合適、真空吸力不足等原因造成貼片在途中飛片；吸嘴端面有錫膏或其他臟物，造成漏氣；吸嘴端面有損傷或有裂紋，造成漏氣。
八、進行連續(xù)貼裝生產
按照操作規(guī)程進行生產，貼裝過程中應注意以下問題：
1、拿取PCB時不要用手觸摸PCB表面，以防破壞印刷好的錫膏。
2、報警顯示時，應立即按下警報關閉鍵，查看錯誤信息并進行處理。
3、貼裝過程中補充元器件時一定要注意元器件的型號、規(guī)格、極性和方向。
貼裝過程中，要隨時注意廢料槽中的棄料是否堆積過高，并及時進行清理，使棄料不能高于槽口，以免損壞貼裝頭。
九、對貼裝的產品進行檢驗
1、首件自檢合格后送專檢，專檢合格后再批量貼裝。
2、檢驗方法與檢驗標準同3.6，1(6)首件檢驗。
3、有窄間距（引線中心距0.65mm以下）時，必須全檢。
4、無窄間距時，可按每50塊抽取1塊PCB、200塊抽取3塊PCB、500塊抽取5塊PCB、1000塊抽取8塊PCB的取樣規(guī)則抽檢。
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