XL7015E1_80V電源ic,80V車載電源IC
XL7015E1 80V降壓電動(dòng)車電源ic,電瓶供電電源ic,DC高壓電源芯片,車載電源ic,車載電源芯片,車載電源方案,車載供電電源ic
勁銳科技-推出XL7015E1這款高效率(高達(dá)85%以上) 降壓電動(dòng)車電源ic,電瓶供電電源ic,DC高壓電源芯片,車載電源ic,車載電源芯片,車載電源方案,車載供電電源ic控制器可以5V到80V輸入電壓工作。XL7015E1在5V至80V 輸入電壓范圍內(nèi)工作，產(chǎn)生固定的1.3V至20V輸出。
XL7015E1 是一款高效、高壓降壓電動(dòng)車電源ic,電瓶供電電源ic,DC高壓電源芯片,車載電源ic,車載電源芯片,車載電源方案,車載供電電源ic轉(zhuǎn)換器，固定150KHz開關(guān)頻率，可提供最高0.8A輸出電流能力，低紋波，出色的線性調(diào)整率與負(fù)載調(diào)整率。XL7015E1內(nèi)置固定頻率振蕩器與頻率補(bǔ)償電路，簡化了電路設(shè)計(jì)。 PWM控制環(huán)路可以調(diào)節(jié)占空比從0~100%之間線性變化。內(nèi)置輸出過電流保護(hù)功能，當(dāng)輸出短路時(shí)，開關(guān)頻率從150KHz降至45KHz。內(nèi)部補(bǔ)償模塊可以減少外圍元器件數(shù)量?？烧{(diào)軟啟動(dòng);內(nèi)置芯片溫度監(jiān)視器;在–65°C至150°C工作結(jié)溫范圍內(nèi)提供±1.30%的基準(zhǔn)電壓準(zhǔn)確度。
XL7015E1 采用TO252-5L 封裝。
特點(diǎn) ：
1、 5V到80V寬輸入電壓范圍
2、輸出電壓從1.25V到20V可調(diào)
3、最大占空比100%
4、最小壓降1V
5、固定150KHz開關(guān)頻率
6、最大0.8A開關(guān)電流
7、內(nèi)置高壓功率三極管
8、效率高達(dá)85%
9、出色的線性與負(fù)載調(diào)整率
10、EN腳TTL關(guān)機(jī)功能
11、內(nèi)置過熱關(guān)斷護(hù)功能
12、內(nèi)置限流功能
13、內(nèi)置輸出短路保護(hù)功能
14、TO252-5L封裝
XL7015系列是勁銳佳科技推出的80V高耐壓降壓型DC-DC電源芯片,電源芯片,電源管理ic,電源ic,DVD電源ic，它內(nèi)含固定頻率振蕩器（150KHZ）和基準(zhǔn)穩(wěn)壓器（1.25V），并具有完善的保護(hù)電路、電流限制、熱關(guān)斷電路等。利用該器件只需極少的外圍器件便可構(gòu)成高效穩(wěn)壓電路。
此外，該芯片還提供了工作狀態(tài)的外部控制引腳。
XL7015高耐壓80V系列開關(guān)穩(wěn)壓集成電路的主要特性如下：
1、輸出電壓：1.25V至20V
2、工作模式：低功耗/正常兩種模式。可外部控制
3、工作模式控制：TTL電平相容
4、所需外部組件：僅四個(gè)（不可調(diào)）；六個(gè)（可調(diào)）
5、器件保護(hù)：熱關(guān)斷及電流限制
6、封裝形式：5腳（TO252-5L)
內(nèi)部框圖
XL7015芯片內(nèi)部框圖。
注：此圖為TO252-5L封裝形式的內(nèi)部框圖。
XL7015內(nèi)部包含150KHZ振蕩器、1.25v基準(zhǔn)穩(wěn)壓電路、熱關(guān)斷電路、電流限制電路、放大器、比較器和內(nèi)部穩(wěn)壓電路等。
為了產(chǎn)生不同的輸出電壓通常將比較器的負(fù)端接基準(zhǔn)電壓（1.25V ），正端接分壓電阻網(wǎng)絡(luò)。其中R1=1KΩ ，R2分別為1.7KΩ （3.3v），3.1KΩ（5V），8.8KΩ （12V）、0（-ADJ）。將輸出電壓的分壓電阻網(wǎng)絡(luò)的輸出同內(nèi)部基準(zhǔn)穩(wěn)壓值1.25V進(jìn)行比較，若電壓有偏差，則可用放大器控制內(nèi)部振蕩器的輸出占空比，從而使輸出電壓保持穩(wěn)定。
應(yīng)用實(shí)例
具體應(yīng)用時(shí)可根據(jù)需要選擇，XL7015支持輸出可調(diào)，在輸入80V時(shí)，輸出可連續(xù)調(diào)整為0～20V，典型應(yīng)用電路如下圖：
散熱問題
XL7015有只有一種封裝形式，8腳SOP8L。一般情況下，TO252-5L封裝需要加裝散熱片。散熱片的尺寸由輸入電壓、輸出電壓、負(fù)載電流和環(huán)境溫度決定。環(huán)境溫度越高，對(duì)散熱的需求也越高。
TO252-5L封裝的XL7015是要焊接在PCB板上的表貼元件，銅和PCB板有助于這種封裝器件的散熱，如續(xù)流二極管、電感器的散熱。焊接這種封裝器件的PCB上的覆銅區(qū)域至少要有0.4平方英寸，更多的覆銅區(qū)域會(huì)改善熱特性，但大于6平方英寸時(shí)，在散熱方面的改善就很小，就應(yīng)在通風(fēng)的情況下使用。
引腳圖
右圖為X7015芯片引腳示意圖。
1為+VIN，2為SW，3為GND，4為feed back，5為on/of
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