封裝化合物或粘膠物必須不含鹵素或其它腐蝕性物質(zhì)。
封裝或粘膠材料必須不損壞電容器安全閥的功能。
封裝化合物或粘膠物可能在加工過程中加熱電容器。如果可能，切勿超過上線類別溫度。
超過150℃可能會損壞絕緣層。
根據(jù)持續(xù)時間的長短，加工過程中的溫升可能會導致電容器在首次通電時漏電流上升，但基本不會影響電容壽命。
封裝化合物由于導熱性不佳，通常會影響電容器工作時的算熱效果。持續(xù)加熱會縮短電容器壽命。
當加熱時，封裝化合物可能會給電容器施加壓力，這一壓力不應超過20 bars。
熱縮管的PVC材料可能含有一些經(jīng)長期運作后會與封裝化合物或粘膠物產(chǎn)生劇烈反應的物質(zhì)。
如果粘膠是唯一的機械固定方式，那么熱縮管的機械穩(wěn)定性就是電容穩(wěn)定系數(shù)的決定因素。
3、安裝扭矩
在鎖緊螺栓或安裝螺母時，不可超過下表所列最大扭矩。
安裝最大扭矩圖
4、焊接
焊接時間過長或過溫會影響電容性能并破壞絕緣套管。
避免用烙鐵接觸絕緣套管。
焊接條件（預熱、焊接溫度及浸漬時間）應在產(chǎn)品規(guī)格書限定的范圍內(nèi)。
5、清潔劑
如果鹵代烴接觸到電解電容器，會造成嚴重破壞。相關(guān)溶劑可溶解或分解絕緣皮并將絕緣性能降低至允許范圍以下，電容器封口也會受影響而膨脹，而相關(guān)溶劑甚至可以穿過封口，導致鋁電解電容過早損壞。
為此，在焊接元件至PCB板后，如需使用鹵代烴清洗板面或去除焊劑殘渣時，必須采取措施來預防電解液接觸溶劑。如果不可能預防電容器接觸溶劑，必須使用無鹵溶劑以避免破壞。
無鹵溶劑
酒精（甲基化酒精）
丙烷基酒精
異丙醇
丁醇
丙烷基乙二醇
二乙基乙二醇
臨界溶劑
下表為電子產(chǎn)業(yè)常用的臨界鹵代烴和其它溶劑，有時單獨使用，有時與其它溶劑混合使用。
三氟三氯乙烷（商品名稱如氟利昂、Kaltron及Frigene）
三氯乙烯
三氯乙烷（商品名稱如氯乙烷、Wacker氯醋3×1）
四氯乙烯（商品名稱如PER）
亞甲基二氯
三氯甲烷
四氯甲烷
丙酮
丁酮
乙酸乙酯
醋酸丁酯
然而，現(xiàn)有PCB板清洗設備常使用鹵化溶劑，但經(jīng)設計可在短時間內(nèi)實現(xiàn)徹底清潔（四艙超聲波清洗工藝）。此外，所有工藝可確保清洗元件上無溶劑殘留物。
這表明，當滿足下列條件時，即遵循了鋁電解電容器使用鹵化清潔劑的通常注意事項：
1、 每艙清洗時間不超過一分鐘。
2、 最后清洗階段必須使用單獨一種溶劑蒸氣，溫度必須小雨或等于50℃.
3、 在清洗工序后，一定要立即確保充分烘干，以蒸發(fā)掉任何冷凝的殘留溶劑。
4、 必須按照制造商和法定條例規(guī)定定期更換受污染清潔劑。
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