印制電路板曝光LDI哪家好
正業(yè)科技LDI曝光機用途：
硬板，軟板，軟硬結合版，IC基板的內層，外層，和防焊層的曝光應用，可以輕松地達成客戶需要的技術指標。激光直接成像曝光機采取最先進的數字微機電芯片搭配巨量的數據控制，來完成高精度與高產能的激光直接成像曝光作業(yè)，以符合客戶的高質量要求。
與傳統(tǒng)曝光的區(qū)別:
LDI:通過激光掃描的方法直接將圖像在pcb上成像，圖像更精細傳統(tǒng)曝光：通過汞燈照射底片將圖像轉移至pcb上
LDI優(yōu)勢：4.圖像解析度高，精細導線可達20um左右，適合精細導線的制作；
正業(yè)LDI曝光機技術參數：
成像效果：
