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項目類型加工能力說明產(chǎn)品類型最高層數(shù)16層一智 PCB批量加工能力1-12層 樣品加工能力1-16層表面處理碳油、噴錫、無鉛噴錫、沉金、沉銀、OSP、金手指、選擇性沉金， HAL板厚范圍0.4--3.5mm一智PCB目前生產(chǎn)常規(guī)板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm/2.4mm板厚公差(T≥1.0mm)± 10%比如板厚T=1.6mm，實物板厚為1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%)板厚公差(T＜1.0mm)±0.1mm比如板厚T=0.8mm，實物板厚為0.7mm(T-0.1)~0.9mm(T+0.1)板材類型FR-4、CME-1，F(xiàn)R4板一智使用建滔南亞板材圖形線路最小線寬線距≥3/3mil(0.076mm)4/4mil(成品銅厚1 OZ)，5/5mil(成品銅厚2 OZ)，8/8mil(成品銅厚3 OZ)，條件允許推薦加大線寬線距最小的網(wǎng)絡線寬線距≥6mil/8mil(0.15/0.20mm)6/8mil(成品銅厚1 OZ)，8/10mil(成品銅厚2 OZ)，10/12mil(成品銅厚3 OZ)最小的蝕刻字體字寬≥8mil(0.20mm)8mil(成品銅厚1 OZ)，10mil(成品銅厚2 OZ)，12mil(成品銅厚3 OZ)最小的BGA，邦定焊盤≥6mil(0.2mm)成品外層銅厚35--140um指成品電路板外層線路銅箔的厚度成品內(nèi)層銅厚17-70um指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬走線與外形間距≥10mil(0.25mm)鑼板出貨，線路層走線距板子外形線的距離不小于0.25mm；V割拼板出貨，走線距V割中心線距離不能小于0.35mm，特殊焊盤要求與外型相切時，需接受焊盤側(cè)方露銅有效線路橋指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬鉆孔半孔工藝最小半孔孔徑0.5mm半孔工藝是一種特殊工藝，最小孔徑不得小于0.5mm最小孔徑(機器鉆)0.2mm機械鉆孔最小孔徑0.2mm，條件允許推薦設計到0.3mm或以上，孔徑的公差為±0.075mm最小槽孔孔徑(機器鉆)0.6mm槽孔孔徑的公差為±0.1mm最小孔徑(鐳射鉆)0.1mm激光鉆孔的公差為±0.01mm機械鉆孔最小孔距≥0.2mm機械鉆孔最小的孔距需≥0.2mm，不同網(wǎng)絡孔距≥0.25mm郵票孔孔徑0.5mm郵票孔孔距0.25mm,加在外框中間，最小孔票孔排列數(shù)需≥3個塞孔孔徑≤0.6mm大于0.6mm過孔表面焊盤蓋油過孔單邊焊環(huán)4milVia最小4mil,器件孔最小6mil,加大過孔焊環(huán)對過電流有幫助阻焊阻焊類型感光油墨白色、黑色(亮光，啞光)、藍色、綠色、黃色、紅色等阻焊橋綠色油≥0.1mm
雜色油≥0.12mm
黑白油≥0.15mm制作阻焊橋要求線路焊盤設計間距0.18以上，銅厚越厚間距越大，特殊器件（如：三極管）允許阻焊輕微上線路PAD或者加印字符白油塊字符最小字符寬≥0.6mm字符最小的寬度，如果小于0.6mm，實物板可能會因設計原因而造成字符不清晰最小字符高≥0.8mm字符最小的高度，如果小于0.8mm，實物板可能會因設計原因造成字符不清晰最小字符線寬≥5mil字符最小的線寬，如果小于5mil，實物板可能會因設計原因造成字符絲印不良貼片字符框距離阻焊間距≥0.2mm貼片字符框距離阻焊間距，如果小于0.2mm，阻焊開窗以后套除字符時，造成字符框線寬不足，導致絲印不良字符寬高比1:6最合適的寬高比例，更利于生產(chǎn)外形最小槽刀0.60mm板內(nèi)最小有銅槽寬0.60mm，無銅鑼槽0.6最大尺寸550mm x 560mm一智PCB暫時只允許接受500mmx500mm以內(nèi)，特殊情況請聯(lián)系客服V-CUTV-CUT走向長度≥55mm
V-CUT走向?qū)挾取?80mm1.V-CUT走向長度指V-CUT線端點到未點的長度
2.V-CUT走向?qū)挾戎复怪盫-CUT方向的板子寬度拼版無間隙拼版間隙0mm間隙拼是拼版出貨，中間板與板的間隙為0有間隙拼版間隙1.6mm有間隙拼版的間隙不要小于1.6mm，否則鑼邊時比較困難半孔板拼版規(guī)則1.一面或兩面半孔板采用V-CUT或郵票連接
2.三面或四面半孔板采用四角加連接位的拼版方式多款合拼出貨多款合拼出貨需采用可行的V-CUT或郵票孔連接方式連接工藝抗剝強度≥2.0N/cm阻燃性94V-0阻抗類型單端，差分，共面(單端，差分)單端或共面單端阻抗可控制：45~85歐，差分或共面差分阻抗可控制：85~110歐特殊工藝樹脂塞孔、盤中孔、混壓板、PTFE、盲埋孔、綁定IC (特殊工藝需要工藝評審才可下線)設計軟件Pads軟件Hatch方式鋪銅廠家是采用還原鋪銅，此項用pads設計的客戶請務必注意最小填充焊盤≥0.0254mm客戶設計最小自定義焊盤時注意填充的最小D碼大小不能小于0.0254mmProb 99se軟件特殊D碼少數(shù)工程師設計時使用特殊D碼，資料轉(zhuǎn)換過程中D碼容易被替代或丟失造成資料問題板外物體設計工程師誤在PCB板子以外較遠處，放置元件，轉(zhuǎn)換過程由于尺寸邊界太大導致無法輸出Altium Designer軟件版本問題Altium Designer軟件版本系列多，兼容性差，設計的文件需注明使用的軟件版本號字體問題設計工程師設計特殊字體時，在打開文件轉(zhuǎn)換過程中容易被其它字體替代Prob/dxp軟件中開窗層Solder層少數(shù)工程師誤放到paste層，一智PCB對paste層是不做處理的