印刷電路板PCB制造LDI曝光機(jī)
正業(yè)科技LDI曝光機(jī)用途：
硬板，軟板，軟硬結(jié)合版，IC基板的內(nèi)層，外層，和防焊層的曝光應(yīng)用，可以輕松地達(dá)成客戶需要的技術(shù)指標(biāo)。激光直接成像曝光機(jī)采取最先進(jìn)的數(shù)字微機(jī)電芯片搭配巨量的數(shù)據(jù)控制，來完成高精度與高產(chǎn)能的激光直接成像曝光作業(yè)，以符合客戶的高質(zhì)量要求。
與傳統(tǒng)曝光的區(qū)別:
LDI:通過激光掃描的方法直接將圖像在pcb上成像，圖像更精細(xì)傳統(tǒng)曝光：通過汞燈照射底片將圖像轉(zhuǎn)移至pcb上
LDI優(yōu)勢：4.圖像解析度高，精細(xì)導(dǎo)線可達(dá)20um左右，適合精細(xì)導(dǎo)線的制作；
正業(yè)LDI曝光機(jī)技術(shù)參數(shù)：
成像效果：
