高速貼片機(jī)
特色——散裝供料
多功能貼片機(jī)顛覆傳統(tǒng)的SMT工藝，采用振動(dòng)盤散裝供料，省去編帶工序和飛達(dá)上料的輔料及時(shí)間成本。高速移動(dòng)模組群取群貼，極大的提高了生產(chǎn)效率，是最受封裝廠家歡迎的貼片機(jī)。
產(chǎn)品特性
1. 適用性廣
適用大中面積產(chǎn)品，例如1.2M日光燈、面板燈、0.5~1M軟燈帶、顯示屏面板等；可適用不用尺寸的SMD材料：如2835、3014、3528、3535、5050、5730等。
2. 自定義吸頭數(shù)量
根據(jù)用戶不同的FPC或PCB板要求，可自定義設(shè)置吸頭數(shù)量，保證貼片機(jī)效率最大化。
3. 光電性能測(cè)試
采用底部測(cè)試，保證每顆燈珠貼裝后100%點(diǎn)亮。
4. 高速，穩(wěn)定
采用PLC控制系統(tǒng)通過高速震動(dòng)送料器，配合具有領(lǐng)先水平的傳動(dòng)機(jī)構(gòu)，極大的提高了設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)的速度和穩(wěn)定性。
5. 超高效率、超高精度
群取群貼的貼片方式保障貼片的超高效率；夾具、模具的量身定制實(shí)現(xiàn)貼片的超高精度。
| 貼片系統(tǒng) | 自主研發(fā)，獨(dú)立知識(shí)產(chǎn)權(quán) |
| 貼片速度 | 80K-100K CPH |
| 振動(dòng)盤供料器 | 2組 |
| 貼合精度 |
±0.05mm |
| 定位方式 | CCD定位 |
|
貼片面積 |
最大1200L*320W |
| 元件供應(yīng)方式 |
圓平振散裝自動(dòng)供料/可更換飛達(dá)供料 |
| 氣壓/功率 |
0.50Mpa/3KW |
| 外觀尺寸 | 1600mm x 1800mm x 1650mm |
| 重量 |
2000Kg |
