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一、精密空調(diào)的組成及工作原理
精密空調(diào)主要由壓縮機、冷凝器、膨脹閥和蒸發(fā)器組成。
一般來說空調(diào)機的制冷過程為：壓縮機將經(jīng)過蒸發(fā)器后吸收了熱能的制冷劑氣體壓縮成高壓氣體，然后送到室外機的冷凝器;冷凝器將高溫高壓氣體的熱能通過風(fēng)扇向周圍空氣中釋放，使高溫高壓的氣體制冷劑重新凝結(jié)成液體，然后送到膨脹閥;膨脹閥將冷凝器管道送來的液體制冷劑降溫后變成液、氣混合態(tài)的制冷劑，然后送到蒸發(fā)器回路中去;蒸發(fā)器將液、氣混合態(tài)的制冷劑通過吸收機房環(huán)境中的熱量重新蒸發(fā)成氣態(tài)制冷劑，然后又送回到壓縮機，重復(fù)前面的過程。
二、機房空調(diào)的重要性
1、溫度、濕度控制對計算機機房的重要性
在計算機機房中的設(shè)備是由大量的微電子、精密機械設(shè)備等組成，而這些設(shè)備使用了大量的易受溫度、濕度影響的電子元器件、機械構(gòu)件及材料。
溫度對計算機機房設(shè)備的電子元器件、絕緣材料以及記錄介質(zhì)都有較大的影響;如對半導(dǎo)體元器件而言，室溫在規(guī)定范圍內(nèi)每增加10℃，其可靠性就會降低約25%;而對電容器，溫度每增加10℃，其使用時間將下降50%;絕緣材料對溫度同樣敏感，溫度過高，印刷電路板的結(jié)構(gòu)強度會變?nèi)?，溫度過低，絕緣材料會變脆，同樣會使結(jié)構(gòu)強度變?nèi)?對記錄介質(zhì)而言，溫度過高或過低都會導(dǎo)致數(shù)據(jù)的丟失或存取故障。
濕度對計算機設(shè)備的影響也同樣明顯，當相對濕度較高時，水蒸汽在電子元器件或電介質(zhì)材料表面形成水膜，容易引起電子元器件之間出現(xiàn)形成通路;當相對濕度過低時;容易產(chǎn)生較高的靜電電壓，試驗表明：在計算機機房中，如相對濕度為30%，靜電電壓可達5000V，相對濕度為20%，靜電電壓可達10000V，相對濕度為5%時，靜電電壓可達20000V，而高達上萬伏的靜電電壓對計算機設(shè)備的影響是顯而易見的。
2、精密空調(diào)與舒適性空調(diào)的區(qū)別
首先，應(yīng)用對象不同。機房精密空調(diào)就是為機房設(shè)備提供恒溫恒濕的運行環(huán)境的，而民用空調(diào)都是直接服務(wù)于人的。機房專用空調(diào)是大風(fēng)量，小焓差，高顯熱比；民用空調(diào)剛好相反，是小風(fēng)量，大焓差，低顯熱比。
第二個區(qū)別是機房精密空調(diào)的風(fēng)量會很大。民用空調(diào)的風(fēng)量則會很小。這是因為機房的高熱量需要大風(fēng)量循環(huán)，類似民用空調(diào)的小風(fēng)量，設(shè)備的高熱量是不可能通過快速循環(huán)的風(fēng)速帶走的。民用空調(diào)的小風(fēng)量和噪音設(shè)計則是考慮了人的舒適度。
第三個區(qū)別，機房精密空調(diào)的出風(fēng)溫度比民用空調(diào)要高。機房精密空調(diào)的高出風(fēng)溫度可以避免凝露，而民用空調(diào)的出風(fēng)溫度低，有時會在設(shè)備上造成凝露，危害設(shè)備的正常運行。另外，民用空調(diào)沒有加濕功能只能除濕，但是專用空調(diào)可以根據(jù)機房的具體需要給予適當?shù)募訚瘛?br />
第四點就是高精度的區(qū)別。因為技術(shù)上的控制手段不同，機房精密空調(diào)溫濕度控制可以達到±1℃，±1%RH的高精度，以及更高的潔凈度等。在北方地區(qū)則可以適合各種低溫運行，在零下30多度，仍舊可以通過一些選件正常的為機房制冷控溫。機房的特點冬天、夏天沒有本質(zhì)的區(qū)別，冬天機房同樣需要制冷。而民用空調(diào)在零下30攝氏度的環(huán)境下基本沒有辦法實現(xiàn)正常工作。
第五點使用壽命長短是機房精密空調(diào)與民用空調(diào)的另一個重要區(qū)別，機房空調(diào)的設(shè)計壽命一般在10-15年，平均無故障時間在10萬小時以上，而民用空調(diào)的設(shè)計壽命為5-8年，全年無間斷運行的使用壽命為3-5年。
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一、高溫對設(shè)備運行的影響
(1)溫度與平均無故障運行時間的關(guān)系——10℃法則
溫度與平均無故障運行時間的關(guān)系：由于現(xiàn)代電子設(shè)備所用的電子元器件的密度越來越高，使元器件之間通過傳導(dǎo)、輻射和對流產(chǎn)生熱耦合。因此，熱應(yīng)力已經(jīng)成為影響電子元器件時效的一個重要的因素。對于某些電路來說，可靠性幾乎完全取決于熱環(huán)境。為了達到與其的可靠性目的，必須將元器件的溫度降低到實際可以達到的低水平。有資料表明：環(huán)境溫度每提高10℃，元器件壽命約降低30%-50%，影響小的也基本都在10%以上，這就是有名的“10℃”法則。
(2)高溫對元器件的影響
A、半導(dǎo)體器件。電子元器件在工作時產(chǎn)生大量的熱，如果沒有有效的措施及時把熱三走，就會使集成電路和晶體管等半導(dǎo)體器件形成結(jié)晶，這種結(jié)晶是直接影響計算機性能、工作特性和可靠性的重要因素。
根據(jù)實驗得知，室溫在規(guī)定范圍內(nèi)每增加10℃，其可靠性約下降25%。
器件周圍的環(huán)境大約超過60℃時，就將引起計算機發(fā)生故障，當半導(dǎo)體期間的溫度過高時，其穿透電流和電流倍數(shù)就會增大。
B、電容器。溫度對電容器的影響主要是：使電解電容器電解質(zhì)中的水份蒸發(fā)增大，降低其容量，縮短其使用壽命，改變電容器的介質(zhì)損耗，影響其功率因數(shù)等參數(shù)變化。由實驗得知，在超過規(guī)定溫度工作時，溫度每增加10℃，其使用時間下降50%。
C、記錄介質(zhì)。實驗表明：當磁帶、磁盤、光盤所處溫度持續(xù)高于37.8℃時，開始出現(xiàn)損壞;當溫度持續(xù)高于65.6℃時則完全損壞。對于磁介質(zhì)來說，隨著溫度的升高，磁導(dǎo)率增大;當溫度達到某一個值時，磁介質(zhì)丟失磁性，磁導(dǎo)率急劇下降。磁性材料失去磁性的溫度稱為居里溫度。
D、絕緣材料。由于高溫的影響，用玻璃纖維膠板制成的印制電路板將發(fā)生變形甚至軟化，結(jié)構(gòu)強度變?nèi)酰≈瓢迳系你~箔也會由于高溫的影響而使粘貼強度降低甚至剝落，高溫還會加速印制插頭和插座金屬簧卡的腐蝕，使接點的接觸電阻增加。
E、電池環(huán)境溫度與壽命的關(guān)系。電池是對環(huán)境溫度敏感的器件(設(shè)備)，溫度在工作溫度25℃的基礎(chǔ)上，每上升10℃，壽命下降50%。
二、低溫對IT設(shè)備運行的影響
低溫同樣導(dǎo)致IT設(shè)備運行、絕緣材料、電池等問題。當機房溫度過低時，部分IT設(shè)備將無法正常運行。
(1)機房溫度過低導(dǎo)致設(shè)備無法運行
機房的環(huán)境溫度低于5℃時，通信設(shè)備將無法正常運行;機房的環(huán)境溫度低于-40℃時，鉛酸電池無法提供能量。
(2)絕緣材料
低溫時，絕緣材料會變硬、變脆，使結(jié)構(gòu)強度同樣減弱。對于軸承和機械傳動部分，由于其自身所帶的潤滑油受冷凝結(jié)，黏度增大而出現(xiàn)黏滯現(xiàn)象。溫度過低時，含錫量高的焊劑會發(fā)生支解，從而降低電氣連接的強度，甚至出現(xiàn)脫焊、短路等故障。
(3)電池環(huán)境溫度與放電容量的關(guān)系
同樣，當工作溫度為25℃之下時，隨著溫度的下降，電池放電容量下降。
三、濕度對IT類設(shè)備運行的影響
通常，IT類設(shè)備的工作環(huán)境要求濕度為40%-55%。超過65%的濕度，為濕度過高;超過80%屬于潮濕;低于40%術(shù)語濕度過低(空氣干燥)。
(1)濕度過高對IT類設(shè)備運行的影響
當空氣的相對濕度大于65%時，物體的表面附著一層厚度為0.001-0.01μm的水膜;濕度為100%時，水膜厚度為10μm。這樣的水膜容易造成“導(dǎo)電小路”或者飛弧，會嚴重降低電路可靠性。
在相對濕度保持不變的情況下，溫度越高，對設(shè)備的影響越大，這是因為水蒸氣壓力隨溫度升高而增大，水分子易于進入材料內(nèi)部。
當相對濕度由25%增加到85%時，紙張的厚度將增加80%，這就是在潮濕的天氣里打印機無法正常工作的原因。
(2)濕度過低對IT類設(shè)備運行的影響
靜電放電是電子工業(yè)中的曾普遍存在的“硬病毒”，在內(nèi)、外因條件具備的特定時刻便會發(fā)作，已成為電子工業(yè)的隱形殺手。
據(jù)報道，僅美國電子工業(yè)每年因靜電放電造成的損失就達幾百億美元。根據(jù)Inb公司公布的資料顯示，在引起計算機故障的諸多因素中，電氣過應(yīng)力(ElectricalOverStree,EOS)/ESD是大的隱患，將近一半的計算機故障都是由EOS/EDS引起的，ESD對計算機的破壞作用具有隱蔽性、潛在性、隨機性和復(fù)雜性的特點。
IT類設(shè)備由眾多芯片、元器件組成，這些元器件對靜電都很敏感，不同的靜電敏感器件受靜電損傷的閾值電壓不同。在空氣濕度過低時，工作人員的活動非常容易產(chǎn)生靜電電壓。
