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產(chǎn)品簡介
HYG017N10NS1TA電子元器件華羿微封裝TOLL批次22
HYG017N10NS1TA電子元器件華羿微封裝TOLL批次22
產(chǎn)品價格:¥8.86
上架日期:2025-04-20 20:56:02
產(chǎn)地:廣東省深圳市
發(fā)貨地:廣東省深圳市
供應(yīng)數(shù)量:不限
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詳細說明
    產(chǎn)品參數(shù)
    品牌華羿微
    封裝TOLL
    批號22
    數(shù)量1200
    VDS100V
    ID330A
    RDSon1.6mΩ
    CISS13880pF
    可售賣地全國
    型號HYG017N10NS1TA

    華羿微電子股份有限公司(以下簡稱“公司”)成立于2017年6月28日,注冊資金4.15億元,是華天電子集團旗下專業(yè)從事半導(dǎo)體功率器件研發(fā)設(shè)計、封測和銷售的高新技術(shù)企業(yè)。公司位于西安經(jīng)開區(qū)尚稷路8928號,占地面積200.8畝,員工2600余人。
    公司通過自主創(chuàng)新、技術(shù)積累和市場拓展,現(xiàn)形成了以領(lǐng)先晶圓研發(fā)設(shè)計和一流封測工藝為核心競爭力的業(yè)務(wù)體系。自研產(chǎn)品以20V—150V的中低壓MOSFET為主,分為抗沖擊能力突出的Trench(溝槽型)MOSFET和具備高頻、高動態(tài)特性的SGT MOSFET(低屏蔽柵溝槽型)兩大系列,已量產(chǎn)的產(chǎn)品達到400余種,廣泛應(yīng)用于電動車、汽車電子、5G基站、電動工具、儲能、消費電子等領(lǐng)域,特別是在電機驅(qū)動、電池儲能領(lǐng)域擁有較高的市場占有率;封測產(chǎn)品主要有TO-220、TO-220F、TO-262、TO-263、PPAK、DPAK、IPAK、TO-3P、TO-247、TO-264、IPM等11大系列,共計約60余種封裝外形,產(chǎn)品覆蓋各功率段的二極管、三極管、MOSFET、超結(jié)MOSFET、IGBT等分立器件和模塊。

    SGT和Trench MOS差異:

    Trench工藝:內(nèi)阻較大,動態(tài)參數(shù)Ciss/Qgd較差,且二者呈現(xiàn)負相關(guān)特性。若想獲得低內(nèi)阻的產(chǎn)品,需增大芯片面積或減薄芯片厚度,隨之會導(dǎo)致Ciss/Qgd急劇增大,同時增大產(chǎn)品成本。

    SGT工藝:相同芯片面積下,對比Trench ?MOS有較小的導(dǎo)通內(nèi)阻與動態(tài)參數(shù)Ciss/Qgd。故在同一8寸/6寸晶圓下, SGT有著較高產(chǎn)能,隨之成本較低。但由于目前受生產(chǎn)工藝等多方面因素制約,其價格優(yōu)勢不太明顯。 此外,相同或近似電壓、內(nèi)阻規(guī)格產(chǎn)品下, Trench MOS抗沖擊性能會遠優(yōu)于SGT ?MOS,具體體現(xiàn)為SOA區(qū)域較大。故在存在電流、電壓沖擊的應(yīng)用中,若不同時要求內(nèi)阻及動態(tài)參數(shù),可優(yōu)先選擇Trench ?MOS。
    歡迎咨詢申請樣品測試!

    打線Cu-Clip 對于MOS性能影響:

    得益于更高的源極鍵合面積和鍵合線數(shù)量,產(chǎn)品具有更好的電流均勻性,在相同的溫升下,TO-263-6L具有更好的溫度均勻性和更低的熱點效應(yīng)。

    若如TO-263-6L的模式,將源極鍵合打線無窮多,最終演化為芯片源極S極表面鋁線/銅線替換為銅片,直接壓焊精密貼合于芯片,獲得更小的封裝接觸電阻及電流密度,使得MOS具有更小的導(dǎo)通內(nèi)阻,更大的抗沖擊性能及溫度均勻性。

    TOLL是一種高效節(jié)省空間的封裝,具有極低的寄生電阻和強大的熱性能,非常適合于高電流和高壓應(yīng)用。它符合現(xiàn)有的JEDEC封裝外形,比Amkor目前提供的D2PAK (TO263)封裝小30,薄50。TOLL封裝引線設(shè)計有潤濕性側(cè)翼,使其非常適合汽車市場。TOLL一直是整合元件制造商在汽車電子應(yīng)用中的首選技術(shù)。

    低內(nèi)阻:Ron 大電流:ID>300A 高抗沖擊:IDM、SOA 低封裝寄生效應(yīng):封裝電容、電感 更小的PCB占據(jù),更高能量密度

    應(yīng)用領(lǐng)域: ? ?儲能電源、汽車電子、大功率無人機、電動工具

    TOLL產(chǎn)品特點:小管腳, 低剖面 超大通流能力 超小的寄生電感大的焊接面積

    高效率和低系統(tǒng)成本 更少的并聯(lián)數(shù)量和冷卻需求 高功率密度 優(yōu)秀的EMI性能 高可靠性

    型號

    封裝

    VDS

    ID(A)

    ?Rds(on)mΩ

    Ciss(pF)

    Typ

    Max

    HYG017N10NS1TA

    TOLL

    100V

    330

    1.6

    1.95

    13880

    HYG016N10NS1TA

    TOLL

    100V

    370

    1.35

    1.6

    13720

    ?

    HYG017N10NS1TA主要針對BMS、儲能等市場,針對保量市場進行價格PK,兩顆料主要與NCEP020N10/PWD015N10等型號參數(shù)類似,綜合性能測試反饋比較好。 HYG016N10NS1TA主要針對高端客戶市場進行推薦,綜合成本會稍高; 實測數(shù)據(jù)Typ值分別為1.3和1.35mΩ
    ?王 宇??Betson
    ?深圳市萬國高科電子有限公司
    ?深圳市福田區(qū)梅林街道中康路卓越梅林中心廣場南區(qū)A座2501室
    ?M.P:1360-2525-365???E-mail:betson@wggk.net??

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