.jpg "微小產(chǎn)品半導(dǎo)體芯片焊腳推拉力測(cè)試機(jī)，芯片金球焊點(diǎn)剪切力測(cè)試儀")
| 產(chǎn)品參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 聯(lián)往設(shè)備 | ||
| 是否支持加工定制 | 是 | ||
| 是否進(jìn)口 | 否 | ||
| 測(cè)力范圍 | 800 | ||
| 測(cè)力精度 | 0.3 | ||
| 測(cè)量范圍 | 800N | ||
| 測(cè)試速度 | 300 | ||
| 尺寸 | 70cm | ||
| 電壓 | 220V | ||
| 電源 | 220V | ||
| 調(diào)速范圍 | 1-300mm/min | ||
| 讀數(shù)準(zhǔn)確度 | 0.5 | ||
| 負(fù)荷 | 100 | ||
| 功率 | 2000W | ||
| 規(guī)格 | 非標(biāo)定制mm | ||
| 起批量 | 1 | ||
| 試驗(yàn)力 | 100N | ||
| 顯示方式 | 顯示器 | ||
| 原理 | 三軸獨(dú)立推拉 | ||
| 重量 | 150kg | ||
| 裝箱數(shù) | 1 | ||
| 加工定制 | 是 | ||
| 可售賣地 | 全國(guó) | ||
| 用途 | 芯片金球焊點(diǎn)BGA凸點(diǎn)剪切力測(cè)試儀 | ||
| 材質(zhì) | 金屬 | ||
| 類型 | 三軸微小推拉力剪切力 | ||
| 型號(hào) | LW-S203C | ||
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