產(chǎn)品參數(shù) | |||
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品牌 | 森茂SMCODE | ||
面材 | 耐溫紙 | ||
膜層材料 | 未知 | ||
膠型 | 通用超粘型 | ||
底紙 | 格拉辛紙 | ||
形狀 | 長方形 | ||
顏色 | 單色/彩色 | ||
適用范圍 | 電子、醫(yī)療、印刷、實(shí)驗(yàn)室 | ||
規(guī)格 | 可定制 | ||
抗拉伸強(qiáng)度 | 適合范圍 | ||
印刷形式 | 熱轉(zhuǎn)印 | ||
長期耐溫性 | 好℃ | ||
延伸率 | 高 | ||
可售賣地 | 全國 | ||
用途 | 外標(biāo)標(biāo)示 | ||
型號 | 低溫?zé)崦魋m001 |
產(chǎn)品名稱:耐高溫可移膠標(biāo)簽
產(chǎn)品介紹:標(biāo)簽以聚酰亞胺(PI)薄膜為基材,表面涂布啞白或亮白涂層,展現(xiàn)出精細(xì)的打印及印刷效果的同時(shí),
配合特別研發(fā)的耐高溫可移除性膠水,在保證耐高溫性能(350℃)的同時(shí),
可在SMT制程結(jié)束后輕松的從線路板上撕下,不留殘膠。
表面顏色:白色
厚度:25-50
特性:耐溫:-40~350℃,撕下后被貼物不留殘膠
涂布硅膠,更加優(yōu)秀耐溫性和不留殘膠的性能
內(nèi)蒙古smcode生鮮配送熱敏防水不干膠標(biāo)簽
耐高溫標(biāo)簽大部分應(yīng)用于特殊的工業(yè)環(huán)境,
如:電路板、ESD、電線纜線、熱軌鋼、鋁、陶器、阻燃材料、供條碼識別的抗化學(xué)腐蝕、抗摩擦材料
電子行業(yè)標(biāo)識材料具有耐高溫、防靜電以及阻燃功能,
是專為印刷電路板PCB用的字符或者條碼標(biāo)簽設(shè)計(jì)的熱轉(zhuǎn)移打印標(biāo)簽材料,
可以經(jīng)受電子廠商SMT生產(chǎn)過程中所面臨的波峰焊、回流爐以及各種腐蝕性溶劑的腐蝕,
獨(dú)特的彩色系系列標(biāo)簽可用于OEM廠商區(qū)分不同產(chǎn)線。
1. 可用于-40℃~300℃高溫環(huán)境,過爐后不脫層、不變形、不泛黃。
2. 防靜電產(chǎn)品表面電阻率>10^6次方歐姆,從底紙剝離時(shí)產(chǎn)生靜電<100伏特/平方英寸,確保元件不被擊穿。
3. 電池阻燃標(biāo)簽材料符合UL94VTM-0阻燃等級。
4. 穩(wěn)定的安全性、優(yōu)良的耐化學(xué)性能,不溶于任何已知的有機(jī)溶劑。
5. 優(yōu)異的打印、印刷效果。
PI高溫標(biāo)簽材料,俗稱聚酰亞胺標(biāo)簽,黃金貼紙,線路板標(biāo)簽。
PI高溫標(biāo)簽是專為印刷電路板用字符或條形碼標(biāo)簽而設(shè)計(jì),
因?yàn)樗梢越?jīng)受生產(chǎn)印刷電路板過程中所面臨的焊接劑、熔融劑等的侵蝕。
本公司目前厚度主要是25u、50u兩種,同時(shí)也可按客人需求來訂做不同厚度規(guī)格
耐高溫標(biāo)簽貼紙廣泛地應(yīng)用于眾多電子產(chǎn)品的SMT及波峰制程中、主機(jī)板、腐蝕產(chǎn)品、手機(jī)及鋰電池等產(chǎn)品的耐高溫標(biāo)簽,
產(chǎn)品符合RoHS、無鹵等國際標(biāo)準(zhǔn)及綠色環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)。
聚酰亞胺高溫標(biāo)簽以聚酰亞胺薄膜為基材,涂以硅膠壓敏膠而成,適用于UV油墨印刷和熱轉(zhuǎn)印印刷,
具有較好的耐化學(xué)性和耐磨性,可耐高達(dá)320℃的溫度,
對助焊劑、熔融劑和清潔劑等化學(xué)物質(zhì)具有一定抗腐蝕作用,在高溫和磨損的極端惡劣的環(huán)境中能保持性能。
SMT高溫標(biāo)簽:
以聚酰亞胺薄膜為基材,涂以特種壓敏膠而成,具有較好的耐化學(xué)性和耐磨性,
可耐高達(dá)320℃的溫度,對助焊劑、熔融劑和清潔劑等化學(xué)物質(zhì)具有一定抗腐蝕作用,
使用于高溫和磨損的極端惡劣的環(huán)境中能保持性能。
它是專為印刷電路板用字符或條形碼標(biāo)簽而設(shè)計(jì),因?yàn)樗梢越?jīng)受生產(chǎn)印刷電路板過程中所面臨的焊接劑、熔融劑等的侵蝕。
目前厚度主要是25um、50um兩種。常用的顏色是黑色和白色 。
耐高溫標(biāo)簽貼紙廣泛地應(yīng)用于眾多電子產(chǎn)品的SMT及波峰制程中、主機(jī)板、腐蝕產(chǎn)品、手機(jī)及鋰電池等產(chǎn)品的耐高溫標(biāo)簽 。
耐高溫條碼標(biāo)簽具有高溫壓敏丙烯酸粘合劑及高度的不透明性,白色涂層是為熱轉(zhuǎn)移打印而特別設(shè)計(jì)的,
條形碼列印質(zhì)量佳。特別適合單面電路板的印刷及表面貼裝(回流焊制程)進(jìn)程的跟蹤與追溯,
提供pcb主板制程用的耐高溫、防靜電、可移性的標(biāo)簽等。
用途:為高溫?zé)o鉛焊接應(yīng)用而特別設(shè)計(jì)。
這是一種抵抗表面貼裝印制版加工工藝的理想標(biāo)簽,同時(shí)也可以在混合工藝中用于的電路板頂部。
超薄的材料結(jié)構(gòu)適合用于全過程處理,滿足錫膏網(wǎng)版印刷制程中最苛刻的要求;
超薄的特性符合3C產(chǎn)品如MP3等的線路板向小型化、高密度發(fā)展的趨勢。
可耐315℃:不脫落,不變形;抵擋各類化學(xué)物質(zhì)侵蝕以及各種磨損;保持品質(zhì)的穩(wěn)定性;達(dá)到無鉛化工業(yè)制程的國際標(biāo)準(zhǔn)。
適用范圍:電腦主板,印刷機(jī)電路板,手機(jī)主板
深圳市森茂科技有限公司耐高溫條碼標(biāo)簽,條碼標(biāo)簽,印刷標(biāo)簽等系列產(chǎn)品.提供各種不同條碼標(biāo)簽規(guī)格和定制
耐高溫不干膠標(biāo)簽可耐320度,具有不脫落、不變形、不變色、防火、防油、防水、耐磨抗、耐化學(xué)腐蝕等多項(xiàng)優(yōu)點(diǎn),大部分應(yīng)用于特殊的工業(yè)環(huán)境,如:電路板、ES電腦主板,手機(jī)主板,PCB電路在過波峰爐,回流焊中標(biāo)識耐高溫條碼標(biāo)簽。
耐高溫不干膠標(biāo)簽比較閃亮的3個(gè)特點(diǎn):
1、防污、防刮、耐高溫;
2、安全環(huán)保;
3、電絕緣性、抗化學(xué)性、無毒、無異味。
耐高溫不干膠標(biāo)簽可以耐到100℃以上,而啞銀pet不干膠標(biāo)簽是耐到70-80℃左右,如果需要適應(yīng)高溫環(huán)境需要使用耐高溫不干膠標(biāo)簽,普通高溫建議選擇啞銀pet不干膠標(biāo)簽:
1、抗撕裂、耐高溫、不透光及耐化學(xué)腐蝕性能防污、防刮、耐摩擦;
2、可防水、防油、不可撕破、耐高溫的啞銀紙不干膠標(biāo)簽。
耐高溫不干膠標(biāo)簽上面可按客戶要求打印內(nèi)容也可按客戶要求定制規(guī)格尺寸等,標(biāo)簽有分大卷芯和小卷芯,特殊規(guī)格支持定制
耐高溫不干膠標(biāo)簽的面紙采用PI為原料,PI表面涂有耐高溫面層,長期高溫環(huán)境下不變色,應(yīng)用行業(yè):手機(jī)內(nèi)部標(biāo)簽、手機(jī)電池內(nèi)外標(biāo)簽、
各種電器標(biāo)簽、筆記本電腦標(biāo)簽、機(jī)電產(chǎn)品標(biāo)簽。耐高溫用于環(huán)境:PCB電路板、ESD、電線纜線、藍(lán)牙模塊、WIFI模塊、過錫爐回流焊、
智能家居芯片標(biāo)簽等等。
手機(jī)高溫標(biāo)簽
手機(jī)高溫標(biāo)簽是以聚酰亞胺薄膜為基材,涂以特種壓敏膠而成,
具有較好的耐化學(xué)性和耐磨性,可耐高達(dá)320℃的溫度,對助焊劑、
熔融劑和清潔劑等化學(xué)物質(zhì)具有一定抗腐蝕作用,使用于高溫和磨損的極端惡劣的環(huán)境中能保持性能。
它是專為印刷電路板用字符或條形碼標(biāo)簽而設(shè)計(jì),因?yàn)樗梢越?jīng)受生產(chǎn)印刷電路板過程中所面臨的焊接劑、
熔融劑等的侵蝕。目前厚度主要是25um、50um兩種。常用的顏色是黑色和白色 。
耐高溫標(biāo)簽貼紙廣泛地應(yīng)用于眾多電子產(chǎn)品的SMT及波峰制程中、主機(jī)板、腐蝕產(chǎn)品、手機(jī)及鋰電池等產(chǎn)品的耐高溫標(biāo)簽 。
適用于市面上絕大部分的條碼打印機(jī)
規(guī)格(mm) 張數(shù)/卷
例如;(寬度60mm,高度40mm
60mmX40mm 1排,圓角,每卷1000張—)
特別提示:
■銅版紙(不防水、不防油、可撕破)
適用于:外箱標(biāo)貼、物價(jià)標(biāo)貼、資產(chǎn)管理記錄、普通家電機(jī)身標(biāo)貼等
適用碳帶:全蠟/半蠟半樹
■熱敏紙(不防水、不防油、可撕破)
適用于:商品流動較快,較多用于超市電子秤標(biāo)簽、化學(xué)實(shí)驗(yàn)室等
適用碳帶:可不配用碳帶
■卡紙/吊牌(不防水、不防油、可撕破)
適用于:服裝、鞋業(yè)、超市及商場價(jià)格牌
適用碳帶:全蠟/半蠟半樹
■PET、PVC(可防水、防油、不可撕破、耐高溫)
適用于:電子、家電、汽車、化工等行業(yè)
適用碳帶:全樹脂碳帶