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產(chǎn)品參數(shù)
品牌	富士
系列	IGBT系列
封裝	標準封裝
批號	new
可控硅類型	硅(si)
種類	化合物半導體
數(shù)量	9999
可售賣地	全國

IGBT?的靜態(tài)特性主要有伏安特性、轉移特性。
IGBT?的伏安特性是指以柵源電壓Ugs?為參變量時，漏極電流與柵極電壓之間的關系曲線。輸出漏極電流比受柵源電壓Ugs?的控制，Ugs?越高，?Id?越大。它與GTR?的輸出特性相似．也可分為飽和區(qū)1?、放大區(qū)2?和擊穿特性3?部分。在截止狀態(tài)下的IGBT?，正向電壓由J2?結承擔，反向電壓由J1結承擔。如果無N 緩沖區(qū)，則正反向阻斷電壓可以做到同樣水平，加入N 緩沖區(qū)后，反向關斷電壓只能達到幾十伏水平，因此限制了IGBT?的某些應用范圍。

IGBT是將強電流、高壓應用和快速終端設備用垂直功率MOSFET的自然進化。由于實現(xiàn)一個較高的擊穿電壓BVDSS需要一個源漏通道，而這個通道卻具有很高的電阻率，因而造成功率MOSFET具有RDS(on)數(shù)值高的特征，IGBT消除了現(xiàn)有功率MOSFET的這些主要缺點。雖然一代功率MOSFET?器件大幅度改進了RDS(on)特性，但是在高電平時，功率導通損耗仍然要比IGBT?技術高出很多。

IGBT的觸發(fā)和關斷要求給其柵極和基極之間加上正向電壓和負向電壓，柵極電壓可由不同的驅動電路產(chǎn)生。當選擇這些驅動電路時，必須基于以下的參數(shù)來進行：器件關斷偏置的要求、柵極電荷的要求、耐固性要求和電源的情況。因為IGBT柵極-?發(fā)射極阻抗大，故可使用MOSFET驅動技術進行觸發(fā)，不過由于IGBT的輸入電容較MOSFET為大，故IGBT的關斷偏壓應該比許多MOSFET驅動電路提供的偏壓更高。

IGBT功率模塊采用IC驅動，各種驅動保護電路，高性能IGBT芯片，新型封裝技術，從復合功率模塊PIM發(fā)展到智能功率模塊IPM、電力電子積木PEBB、電力模塊IPEM。PIM向高壓大電流發(fā)展，其產(chǎn)品水平為1200—1800A/1800—3300V，IPM除用于變頻調速外，600A/2000V的IPM已用于電力機車VVVF逆變器。平面低電感封裝技術是大電流IGBT模塊為有源器件的PEBB，用于艦艇上的發(fā)射裝置。IPEM采用共燒瓷片多芯片模塊技術組裝PEBB，大大降低電路接線電感，提高系統(tǒng)效率，現(xiàn)已開發(fā)成功第二代IPEM，其中所有的無源元件以埋層方式掩埋在襯底中。智能化、模塊化成為IGBT發(fā)展熱點