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一、PCB焊接操作規(guī)范
1、PCB焊接工藝過程
1.1 PCB焊接工藝流程 PCB焊接過程需手工插件、手工焊接、修理和檢驗
1.2PCB焊接的工藝過程 按清單歸類元器件—插件—焊接—剪腳—檢查—修整
2、PCB焊接的工藝要求 2.1元器件加工處理的工藝要求
2.1.1 元器件在插裝前，檢查插接件的外觀、引腳間隙與焊盤孔間隙一致
2.1.2 元器件引腳加工的形狀必須有利于元器件的焊接和焊接后的強度并且符合設計圖紙要求 2.2、元器件在PCB的插裝的工藝要求
2.2.1元器件PCB的插裝順序是先低后高，先小后大，先輕后重，先易后難，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序后不能影響下到工序
2.2.2元器件插裝后，其標準應向著易于認讀的方向，并盡可能從左到右的順序排列
2.2.3有極性的元器件必須要按照圖紙要求進行安裝，不能裝錯
2.2.4 元器件在PCB焊接后必須插針高度一致，整齊美觀，不允許歪斜，一高一矮，引腳一邊長一邊短 2.2.5電烙鐵移動方向下面不能有電子元器件、PCB板等待焊接物料以及已經(jīng)焊接完整的PCB板
2.3、 PCB的焊點工藝要求
2.3.1焊點的機械結構強
2.3.2焊點可靠，保證通斷
2.3.3焊點表面光滑、漂亮、清潔
3、PCB的焊接過程的靜電防護
3.1靜電防護
3.1.1對可能產(chǎn)生靜電的地方要防止靜電積累，采取措施使之控制在安全范圍內
3.1.2對已經(jīng)存在靜電積累的應迅速釋放，避免靜電擊穿
3.2靜電防護方法
3.2.1對可能產(chǎn)生或已經(jīng)產(chǎn)生靜電的部位進行接地，提供靜電釋放通道（佩戴防靜電手帶） 3.3.2非導體的帶靜電消除：用離子風扇，產(chǎn)生正、負離子進行中和靜電
3.3.3作業(yè)時車間需佩戴防靜電手帶、橡膠手指套或防靜電手套、身穿靜電服、腳穿靜電鞋
4、電子元器件
4.1電子元器件的分類 按電子清單將接插件、PCB、電阻、電容、繼電器、導線，緊固件等進行歸類，桌面整齊、不干凈，每日開班前后對桌面進行整理、整頓不允許混料，亂放，標識不清，桌面不干凈 4.2元器件的整形基本要求 所有元器件引腳不準從根部進行彎曲，最小尺寸為1.5mm
4.3元器件的引腳變形 手工加工的元器件整形，彎引腳允許使用鑷子、小螺絲刀等工具對引腳進行整形
4.4插裝插接件 插裝時不準用手碰觸導電盤、焊盤等線路板金屬部件，員工操作時必須佩戴橡膠手指套，防靜電手帶
5、手工焊接主要工具
5.1手工焊接是每個電子焊接工必須要掌握的技術，正確選用焊接材料，根據(jù)實際選用焊接工具是保證焊接質量的必要條件
5.2常用焊接材料：焊錫絲、松香、助焊劑、酒精、洗板水。
