PCB樣品貼片，SMT貼片加工，單雙面PCB貼片焊接
SMT生產(chǎn)線工藝流程
【作業(yè)準(zhǔn)備：SMT生產(chǎn)線所有工作站人員規(guī)范佩戴防靜電手環(huán)、工作鞋、工作服、工作帽。】
一、物料存儲：
1.靜電敏感元件、濕度敏感元件，依據(jù)《ESD防護管理程序》、《濕敏元件管理程序》存放并記錄。
2.每瓶錫膏貼上《錫膏標(biāo)示單》存放于冰箱，每天點檢一次冰箱內(nèi)溫度（要求0～10℃）。
二、印刷錫膏：
1.錫膏: a.回溫：從冰箱取出編號最小的錫膏（先進先出原則），填寫回溫時間，取出時為開始時間， 兩小時后為結(jié)束時間。放置回溫盒中，室溫下自然升溫兩小時。 b.攪拌：待回溫時間結(jié)束，錫膏放入攪拌機內(nèi)，攪拌2分鐘。 c.使用：①.IPQC確認(rèn)回溫時間合格后方可作業(yè)。 ②.開封后使用壽命為24小時。若不使用，則收納于瓶內(nèi)封蓋冷藏。 ③.鋼網(wǎng)上錫膏超過30分鐘未使用，則收納于瓶內(nèi)封蓋。 ④.環(huán)境要求：溫度22～28℃，濕度45～65%。
2.鋼網(wǎng)： a.張力測量：每次用前進行測量五個位置的張力值并記錄，小于30N/cm2時及時知會負(fù)責(zé)人處理。 依據(jù)《鋼網(wǎng)管制作用辦法》。 b.清洗：①.使用前/后，用無塵擦拭紙、丙醇清洗鋼網(wǎng)面和底層，氣槍吹除網(wǎng)孔異物。 ②.印刷過程中，每印刷十片電路板或者印刷品質(zhì)有缺陷時，立刻清洗。 ③.依據(jù)《鋼網(wǎng)清洗作用辦法》、《印刷品質(zhì)檢驗標(biāo)準(zhǔn)書》
3.半自動印刷機調(diào)試： a.組裝：確認(rèn)電路板符合訂單機種→固定電路板于印刷機作業(yè)臺→鋼網(wǎng)開口對準(zhǔn)電路板各焊盤后 鎖固→啟功鋼網(wǎng)往下移動并與電路板完成貼合時，緊固調(diào)節(jié)轉(zhuǎn)盤。 b.錫膏量調(diào)試：①.倒入錫膏于鋼網(wǎng)上，手動控制刮刀來回均勻錫膏，逐步增加錫膏量，覆蓋電路 板所有焊盤，且刮刀兩端有錫膏溢出。 ②.刮刀刮除后，鋼網(wǎng)面若殘留有錫膏，調(diào)整刮刀壓力，使其刮除殘留的錫膏。 c.錫膏厚度確認(rèn)：①.錫膏測厚儀測量電路板五個區(qū)域的錫膏厚度。 ②.厚度標(biāo)準(zhǔn)：下限=鋼網(wǎng)厚度減0.01mm，上限=鋼網(wǎng)厚度加0.045mm。 ③.依據(jù)《錫膏測厚儀作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)書》 d.印刷品質(zhì)檢查：操作員檢查每片加工產(chǎn)品，若出現(xiàn)毛刺、連錫、少錫、漏印現(xiàn)象，及時清洗網(wǎng) 孔、增加鋼網(wǎng)上的錫膏量。 1/3
三、貼片機貼片：
1.程序文件確認(rèn)：a.依據(jù)訂單機種調(diào)取對應(yīng)的貼片程序。 b.載入電路板，確認(rèn)MARK點、貼片位置，若有偏移，調(diào)整XY坐標(biāo)。
2.供料器物料確認(rèn)：a.依據(jù)工程貼片BOM表，各規(guī)格尺寸編帶料，對應(yīng)安裝于供料器。 b.依據(jù)貼片程序內(nèi)容，安裝供料器于指定的站位編號。 c.依次確認(rèn)各供料器編帶物料，若進位不正確、不穩(wěn)定、偏移，調(diào)整供料器、 調(diào)整頭部吸嘴XY坐標(biāo)。
3.貼片后檢查/調(diào)試： a.啟動貼片機全自動貼一片電路板，是否有偏移、側(cè)翻、漏件/多件、極性反、錯件不良現(xiàn)象。 b.不良原因?qū)?yīng)：①.偏移：夾持軌道太寬、電路板原點偏移、吸嘴不良、貼片坐標(biāo)偏移。 ②.側(cè)翻：供料器進位不穩(wěn)定/抖動、吸嘴不良。 ③.漏件/多件：貼片程序錯誤、吸嘴不良、氣壓不足。 ④.極性反：供料器上料裝反、貼片程序錯誤。 ⑤.錯件：供料器上料裝錯、貼片程序錯誤。 c.貼片后外觀檢查：首件自檢合格后，知會IPQC核對確認(rèn)并告知合格后方可作業(yè)。
四、回流焊焊接：
1.文件資料確認(rèn)：a.依據(jù)訂單機種調(diào)取對應(yīng)的機種文件。 b.確認(rèn)參數(shù)設(shè)定：加熱區(qū)溫度，鏈速，風(fēng)機頻率。
2.焊接效果確認(rèn)： a.將三片貼好的電路板放入回流焊中。 b.放大鏡下（40倍）檢查所有焊接位置，是否有錫珠、冷焊、連錫、立碑、假焊不良現(xiàn)象， 焊點是否光亮，殘留物的反應(yīng)，焊盤潤濕不足。 c. 不良原因?qū)?yīng)： ①.錫珠：預(yù)熱區(qū)升溫速率快、恒溫區(qū)恒溫時間短、錫膏印刷不良、錫膏特性不良。 ②.冷焊：預(yù)熱區(qū)時間長、焊接區(qū)溫度低、焊接區(qū)焊接時間短、錫膏特性不良。 ③.連錫：預(yù)熱區(qū)升溫速率快、錫膏印刷偏移不良、貼片元件偏移。 ④.立碑：預(yù)熱區(qū)溫度低、恒溫區(qū)恒溫時間短、錫膏印刷厚度不均勻、貼片元件偏移。 ⑤.假焊：恒溫區(qū)恒溫時間長、焊盤/元件金屬層污染氧化、引腳變形翹曲，錫膏量少/薄。 ⑥.焊點灰暗無光澤：焊接區(qū)焊接時間長、冷卻區(qū)降溫速率慢。 ⑦.殘留物多：預(yù)熱區(qū)溫度低、焊接區(qū)溫度低；殘留物發(fā)黑：焊接區(qū)溫度高、恒溫/焊接區(qū)時間長。 ⑧.潤濕不足：預(yù)熱區(qū)溫度高、恒溫區(qū)溫度低、錫膏印刷偏移不良、焊盤污染氧化可焊性差。 d.回流焊溫度曲線要求：（依據(jù)錫膏說明書溫度曲線圖設(shè)定參數(shù)、KIC測溫儀測量爐溫，兩周一次。） 預(yù)熱區(qū)：溫度區(qū)間→室溫～150℃、時間→60～90秒、最佳升溫斜率→1～3℃/sec 恒溫區(qū)：溫度區(qū)間→150～217℃、 時間→60～120秒 焊接區(qū)：溫度區(qū)間→217～245℃、 時間→20～50秒 冷卻區(qū)：溫度區(qū)間→217～150℃、 最佳降溫斜率→2.5～6℃/sec
3.三片電路板焊接效果自檢合格后，知會IPQC核對確認(rèn)并告知合格后方可作業(yè)。 2/3
五、爐后外觀檢查：
1.貼片IC物料使用電子放大鏡下目視檢查確認(rèn)。
2.依據(jù)訂單機種調(diào)取對應(yīng)的AOI檢測程序。
3.AOI檢測作業(yè)： a.操作員核實確認(rèn)AOI檢出的不良對象。 b.確認(rèn)為不良品，貼附紅色標(biāo)簽，隔離至不良品框中，并記錄于報表。 c.連續(xù)出現(xiàn)3次相同的不良現(xiàn)象，立刻知會負(fù)責(zé)人處理。 d.確認(rèn)為合格品，放置于防靜電周轉(zhuǎn)框中。 e.依據(jù)《爐后外觀檢查作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)書》
六、維修不良品：根據(jù)紅色標(biāo)簽標(biāo)示，維修不良品，并記錄處理措施于重修報表中。
