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產(chǎn)品簡介
PCB線路板印刷-SMT貼片加-PCB插件焊接-線路板檢修
PCB線路板印刷-SMT貼片加-PCB插件焊接-線路板檢修
產(chǎn)品價格:¥7.8
上架日期:2017-08-07 17:43:12
產(chǎn)地:深圳市
發(fā)貨地:深圳市
供應(yīng)數(shù)量:不限
最少起訂:1套
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詳細(xì)說明

    PCB線路板印刷-SMT貼片加-PCB插件焊接-線路板檢修


    1.客供資料方式:菲林、樣板、PCB資料;
    2.敷銅板:FR-4,等等;
    3.基材銅箔厚度: 1/1 OZ、2/2 OZ、H/H OZ、3/0 OZ、3/3 OZ.
    4.成品厚度:0.4---3.2mm;
    5.布線層數(shù);(1--16層);
    6.最細(xì)導(dǎo)線/間距:錫板工藝5MIL / 0.125mm,金板工藝4mil/0.1mm
    7.最小孔徑:0.3mm
    8.最大板厚/孔徑比:≤5
    9.最大加工尺寸:460×635mm
    10.鍍涂層: 電鍍Ni / Au ,  噴Sn / Pb
    11.外形加工:數(shù)控銑邊、沖、切、V割;精度:沖/CNC±8MIL手鑼±12MIL
    12.月加工能力:6000m2   日加工能力:200 m2
    13.交貨周期:雙面板:72小時(加急24小時)、生產(chǎn)批量板7天
       四層板:120小時(加急72小時)、生產(chǎn)批量板8---10天
       六層板:168小時、八層板:200小時
    14.驗收標(biāo)準(zhǔn):國標(biāo)、企標(biāo),客標(biāo)

    廣大綜合電子有限公司是一家集電子研發(fā)、生產(chǎn)、加工、銷售、服務(wù)為一體的技術(shù)骨干企業(yè)。
    主要產(chǎn)品為學(xué)生多用電腦、PCB產(chǎn)品,公司將繼續(xù)以良好的信譽(yù)為基礎(chǔ),秉承穩(wěn)固與發(fā)展、
    求實與創(chuàng)新的精神,為客戶提供更全面、更優(yōu)質(zhì)的平臺服務(wù)

    1.準(zhǔn)備工作  1.1準(zhǔn)備好元器件,PCB板,烙鐵,焊錫絲等物品。  1.2帶好防靜電腕帶,選用25W-60W電烙鐵或防靜電可調(diào)恒溫電烙鐵,小功率元器件可選用25-35W左右的電烙鐵,大功率元器件可選用35-60W的電烙鐵,表面貼裝芯片可選用防靜電可調(diào)恒溫電烙鐵。  1.3檢查PCB板是否完好無損,無斷路等缺陷。如有缺陷反饋給相關(guān)部門。  1.4插好電烙鐵電源,焊接較大元器件可用普通50W電烙鐵;小功率或表面貼元器件可用防靜電可調(diào)恒溫電烙鐵,溫度調(diào)節(jié)在220-300攝氏度。  2.PCB板焊接  2.1將PCB板與印刷板的標(biāo)注及印刷板圖對照或參照印刷電路板樣,核對無誤后將元器件插接到PCB板上。然后將插接好元器件的PCB板翻過來,引線朝上,左手拿焊絲,右手握烙鐵,等待焊接,要求烙鐵頭保持干凈,無焊渣等氧化物,并在表面鍍有一層焊錫。  2.2把烙鐵頭接觸引腳/焊盤1-2S,焊錫絲從烙鐵對面接觸焊件,當(dāng)焊絲熔化一定量后,立即向左上45°方向移開焊絲,焊錫浸潤焊盤和焊件的施焊部位以后,向右上45°方向移開烙鐵,結(jié)束焊接。此過程一般為3S左右。元件面上的部分焊盤, 2.3注意不要過熱且不要時間過長或者反復(fù)焊接,防止?fàn)C壞焊盤和元器件,尤其是塑料外殼元器件,防止塑料殼軟化和引線斷路。焊接過程最多不能超過5S。  2.4元器件引線應(yīng)該留有一定長度,防止?fàn)C壞元器件或者損壞元器件功能。 2.5元器件按由矮到高的順序進(jìn)行焊接,否則較小元器件無法焊接。  2.6焊接完元器件將諸如散熱片類的機(jī)械固定的元器件固定在PCB板上。不要使引線承受較大的壓力。 2.7用偏口鉗將焊接完的元器件多余的引腳剪掉。剪口光亮、平滑、一致。清理錫點(diǎn)、助焊劑等殘渣。     2.8注:電烙鐵有三種握法,如圖2-3所示。為減少焊劑加熱時揮發(fā)出的化學(xué)物質(zhì)對人的危害,減少有害氣體的吸入量,一般情況下,烙鐵到鼻子的距離應(yīng)該不少于20cm,通常以30cm為宜。反握法的動作穩(wěn)定,長時間操作不易疲勞,適于大功率烙鐵的操作;正握法適于中功率烙鐵或帶彎頭電烙鐵的操作;一般在操作臺上焊接印制板等焊件時,多采用握筆法。2.9焊錫絲一般有兩種拿法,如圖2-4所示。由于焊錫絲中含有一定比例的鉛,而鉛是對人體有害的一種重金屬,因此操作時應(yīng)該戴手套或在操作后洗手,避免食入鉛塵。  2.10電烙鐵使用以后,一定要穩(wěn)妥地插放在烙鐵架上,并注意導(dǎo)線等其他雜物不要碰到烙鐵頭,以免燙傷導(dǎo)線,造成漏電等事故。  3.檢驗  3.1與原理圖對照看PCB板上的元器件是否焊接齊全。如果缺件返工焊接。  3.2檢查元器件是否有過熱受損或機(jī)械損壞處,檢查焊盤是否有損壞或者翹起乃至脫落情況。  3.3檢查焊點(diǎn)是否光滑、焊料包圍并潤濕引線和焊盤、光亮、飽滿,無漏焊、無虛焊、無短路、無斷裂、 焊盤無損壞、無針孔、無氣泡、無濺錫、無拉尖、無橋接等。  3.4通電檢測,將PCB板與測試工裝連接,檢測常規(guī)項,如果正常,填寫《生產(chǎn)責(zé)任表》后交專職檢驗員檢驗。如果不正常,則檢查電路板,查找原因,繼續(xù)返修。  3.5專職檢驗員按PL-JK-14“檢驗抽樣規(guī)定”中的2級檢驗水平,AQL=1.0進(jìn)行抽樣檢驗(在檢測臺上按3.1-3.4進(jìn)行檢測)。如有不合格,則進(jìn)行100%檢驗,以剔除不合格品,并做檢驗記錄。  3.6檢驗完畢,貼裝合格標(biāo)識入庫。

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