PCB改板,PCB加工,SMT貼片,BOM清單制作,PCBA焊接
一、選擇的優(yōu)勢
1.A級材料，F(xiàn)R-4，從源頭保障產(chǎn)品質(zhì)量
板材：EMC, ITEQ, SYL, Isola, Rogers, Arlon,Nelco, Taconic, Hitachi, etc.
藥水 : Rohm&Haas (US) Atotech (Germany) Umicore (Germany)
油墨：Taiyo (Japan) 干膜 : Asahi (Japan), Dupont (US)
2.領(lǐng)先的工藝能力：
層數(shù)：1-16層，盲孔，埋孔
最小線寬：4mil 最小線距：4mil
最小孔經(jīng)：0.2mm(12mil)
板 厚：0.4-3.2mm
面銅厚度：18-110μm
孔銅厚度: ≥20μm
成品板翹曲度（最?。?：≤0.5％
阻燃等級：94V-0
熱沖擊 ：265°，20s
最大板面尺寸 ： 600mm*650mm，
銅箔層厚度 ： 0.5-2.0(oz)，
成品板厚公差 ： +/-0.1mm(4mil)，
孔徑公差：PTH：+/-0.075MM，NPTH：+/-0.05MM
成型尺寸公差 ： 電腦銑：0.10mm(6mil) 模具沖板：0.10mm(4mil)，
可靠性測試：開/短路測試、阻抗測試、可焊性測試、熱沖擊測試、金相微切片分析等，
阻焊顏色：綠色、黑色、藍色、白色、黃色、紫色等
字符顏色：白色、黃色、黑色等
鍍金板：鎳層厚度：〉或 =2.5μ 金層厚度： 0.05-0.1μm 或按客戶要求，
表面涂覆 ： 松香、抗氧化、無鉛/有鉛噴錫、化學(xué)沉金、沉錫，沉銀，整板鍍鎳金，絲印蘭膠等
客供資料方式:GB文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PCBDOC文件、樣板等。
二、SMT加工流程：
SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲?。ɑ螯c膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測,返修
1、絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到 PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設(shè)備為絲印機（絲網(wǎng)印刷機），位于SMT生產(chǎn)線的最前端。
2、點膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為 點膠機，位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測設(shè)備的后面。
3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到 PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機的后面。
4、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。
5、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與 PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。
6、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。
7、檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學(xué)檢測（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。
8、返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的 PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。
